半导体行业解决方案
十多年来震坤行致力于为半导体行业客户提供专业的粘接/密封等解决方案。
>> 半导体行业特点
在半导体行业中,各种先进的封装形式都在向微小化和结构化方向转变,电子整机的微小型化体现在其尺寸小、厚度薄、重量轻上,同时也体现在它们的高性能、多功能、高可靠、便携化、卡片化上,而达到这些性能的关键及基础是适应电子整机需要的微电子封装技术的不断进步,用先进封装技术和材料“武装”各类电子整机二者密切结合。
在半导体行业我们提供从半导体分立器件、ic封装、s封装的芯片粘接,芯片保护和外壳的结构粘接等领域的全方位的产品和技术支持,并为客户提供先进的、完整的、系统的解决方案。
二极管制成及硅胶的用点
>> 半导体行业推荐产品
我们合作的伙伴——道康宁电子部是集产品、应用技术和服务为一体的全球性供应商,能为器件制造商提供能够满足所有应用类型的碳化硅基底、电子元件和器件制造和装配的硅材料技术。
Zymet是专业的底部填充胶水供应商,专注于flipchip、BGA、CSP等封装形式的专业填充材料供应商。
此外,我们还为医疗行业客户提供工厂保养/维修/运行所使用的清洁(包括食品级清洁剂、擦拭纸、擦拭布等)、脱模(食品级脱模剂)、防锈、工具(助焊笔、电烙铁等)、安防(工作服、护目镜等)、静电无尘等产品。
推荐应用产品:
二极管--4195L
IC及MEMS固晶(die coating)—DC7920、DA6501、DA6534、
底部填充(underfill)—1728、2823-B
芯片表面保护(die coating)Q1-4939、JCR6122
>> 我们在半导体行业的客户:
>> 更多内容及产品推荐
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