生产部手工焊锡培训..ppt

车载制造部手工焊锡培训
主讲:张林林
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3. 焊料常识
2. 焊接基础知识
4. 焊接工具
5. 焊接准备工作
6. 焊接技术
1. 概述
--手工焊接背景
--焊锡丝、助焊剂、洗涤剂、阻焊剂的常识、分类、作用
--焊接工具的介绍、分类、基本构造、适用范围
--现代焊接3种技术、焊接的基本过程和3个阶段
--烙铁、烙铁嘴、焊锡的选定准备、点检、清洁海绵准备
--烙铁、焊锡持握、温度调节、坐姿、焊接方法技巧
7. 锡点的标准及检查
-- 锡点的焊接要求、常见焊点不良现象的分析
手工焊接培训-目录
10. 常见的错误焊接观点
9. 错误的焊接方法
11. 焊接不良原因解决对策
12. 烙铁的保养
13. 拆焊(解焊)
8. 焊件外观标准
-- 常见器件外观不良现象的分析
-- 错误焊接认识、观点的剖析
--焊接产生不良原因分析,解决防范措施
-- 焊接过程中常见的错误使用烙铁焊接方法习惯
--烙铁使用前、中、后的注意保养事项
--拆焊解焊的工具方法
14. 自动焊接技术之浸焊
--自动焊接技术简要介绍,浸焊的特点、方法、流程
手工焊接培训-目录
随着电子元器件的封装更新换代加快,由原来的直插式改为了平贴式,连接排线也由FPC软板进行替代,电子发展已朝向小型化、微型化发展,手工焊接难度也随之增加,在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件,或引起焊接不良,所以一线手工焊接人员必须对焊接原理,焊接过程,焊接方法,焊接质量的评定,及电子基础有一定的了解。
概述
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熔焊
-- 是一种直接熔化母材的焊接技术
钎焊
--是一种母材不熔化,焊料熔化的焊接技术。
接触焊
--是一种不用焊料和焊剂,即
可获得可靠连接的焊接技术
焊接基础知识
现代焊接技术主要
分为下列三类:
5
6
结晶格子中的金属原子,常温时也会进行热运动,温度升高,热运动加
剧,会有从一个格子移向到其他格子的现象。这种金属原子的移动现象
称为“扩散现象”。

接合时,湿润的同时也伴随着扩散,根据这种现象,焊锡和母材之间会
形成合金层,焊接的物理现象:湿润扩散合金化
表面张力:液体要收缩成最小面积的力,即水滴在物体表面上不扩散的现象;
焊接基础知识
(3)焊点形成阶段
(2)扩散阶段
润湿过程是指:已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离
润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的,不能有氧化物或污染物
其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进行.
(1)润湿阶段
伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
焊点的形成过程:由于焊料与母材相互扩散,在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态(合金化)。
焊接的基本过程:利用比被焊金属熔点低的焊料,与被焊金属一同加热,在被焊金属不熔化的条件下,焊料润湿金属表面,并在接触面形成合金层,从而达到牢固连接的过程。焊点形成分三阶段
焊接基础知识
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θ≤90°湿润了
表面张力小
θ
θ>90°未湿润
表面张力大
θ
焊接基础知识
■焊料是一种熔点低于被焊金属,在被焊金属不熔化的条件下,能润湿被焊金属表面,并在接触面处形成合金层的物质。
电子产品生产中,最常用的焊料称为锡铅合金焊料(又称焊锡),它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点
■焊锡丝的作用:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。
■含铅锡丝
项次
合金成分
熔点(℃)
湿润与扩散率(%)
1
Sn(锡)63-Pb(铅)37
183
100
2
Sn(锡)60-Pb(铅)40
183-190
100
3
Sn(锡)55-Pb(铅)45
183-203
90
4
Sn(锡)50-Pb(铅)50
183-216
85
9
有铅锡丝
焊料常识
无铅锡丝
项次
合金成分
熔点(℃)
湿润与扩散率(%)
1
-Cu(元素铜)
227
70
2
-Ag(银)
222
75
3
Sn99--
217
78
4
- -
217
78
锡铅合金焊料的有