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SMT岗位操作规范
印刷机
印刷前工作准备确认
一、辅料确认

a. 是否是指定的品牌(无铅:千住/亚太微;有铅:适普)。
(必须是回温4小时以上才可以使用)。
。
,开封时间、失效时间是否规范填写。
锡膏管控标签
Solder Paste/Glue Control
可洗
厂商:
型号:
koki
进厂时间:

有效期至

一次取出:
8:00
可用时间:
12:00
开封时间:
13:00
失效时间:
13:00
二次存储:
17:00
已用时间:
4H
二次取出:
8:00
可用时间:
20H
开封时间:
8:00
失效时间:
4:00
免洗

(无锡东升能创力:NC-702).
。
二、工具确认
工具箱、铲刀、胶带、手指套、清洁纸是否齐全。
三、岗位操作前工作

检查钢网是否清洗干净,是否有堵孔现象。

使用前应把锡膏手工同一方向搅拌30圈以上,将锡膏用搅拌刀挑起,
如锡膏成流线型滑落,则搅拌均匀,如不是,则继续同一方向搅拌。

锡膏的用量视机种而定,长度应大于PCB长度但小于刮刀长度,印刷时锡膏会形成柱状,~(大拇指粗左右)。
印刷机生产中工作
拆封PCB
钢网清洁
印刷品检验
印刷不良处理
正确给CM供板
锡膏暴入空气中时间控制
四、岗位操作中工作

。
。
。

,用铲刀的平面与刮刀接触成90度角平行向左和向右
各一次将刮刀上悬挂的锡膏去除。以防止锡膏掉入顶PIN上,造成
PCB反面沾锡。
“手动控制松网”状态,将钢网提起15度角左右将钢网取出。
以防止钢网撞坏刮刀。
(让清洁纸湿透,直径4CM左右),按从左至右
从上至下方法擦拭。
,按从左至右从上至下方法吹开钢网孔。吹到
密脚IC、BGA时停留2秒钟左右。
,检查密脚IC、BGA孔是否吹开。
,将气阀调至“自动
控制压网”状态。再确认钢网刻度和显示屏上刻度是否一致。
。
,要重点100%检查印刷质量。以防止
批量质量问题发生。

%使用放大灯目检从印刷机流向CM的PCB。
,手不允许碰到PCB板表面,只能拿PCB板边缘。
.
他污渍残留。
,从上至下的顺序检查。
,锡连,锡少,锡多、无塌陷等印刷质量问题,如果偏
移超出焊盘10%立即反馈领班和技术员。
,
片以上相同不良,立即通知领班/技术员/IPQC.

。重复来回直到
去除锡膏80%-90%后用清洁纸沾清洁剂将PCB上残留的锡膏去除。
3CM左右,吹掉PCB/手插件孔/邮票孔内的残留锡膏、溶剂。
c. 清洁完后自检一遍无锡膏、溶剂残留后交予IPQC确认。确认无误后
将PCB正常投入生产并在PCB上贴上写有“洗”字标签。

。
,要保证有1PCS板在待进CM感应器上。
。

a. ,在2小时内过回流焊炉,超
过时限则需清洗重新印刷。
,应将钢网上的锡膏清理到锡膏瓶中,重新
使用前应手动同方向搅拌3-5分钟。首检时,
小时,应将焊膏回收到瓶中,首检完成后, 重新添加焊膏。
印刷机生产结束工作
产能统计
日保养
5S
交接班