电子工程师个人简历模板.doc

FOL section head求职个人简历
姓名:
性别:
女
出生年月:
1974年05月
联系电话:
民族:
婚姻状况:
学历:
大专
专业:
住址:
电子信箱:
求职意向:
现在从事行业:
电子·微电子电子工程师·电路工程师
欲从事岗位:
电子·微电子计算机软件机械制造·机电·重工
工程或设备管理售前支持经理·售前支持主管销售经理·销售主管
工作经历:
2005/06 -现在
**电路制造(成都)有限公司 FOL section head
工作地点:成都
工作职责和业绩:
负责前道的设备维护保养(ATM3000,PG300RM, TS1200/TS800/TC1200, ESEC2008/ESEC2007/SL9022HSL/AD828, EAGLE60/KNS1488/KNS8020/WS300) Team和备件管理系统,,,跟催产品的交期,良率。
建厂阶段,编写了die bonder和wire bonder工艺文件,以及机器的操作程序文件(SOP/Control plan/FMEA/FOL reject criterion),建立了TCM管理系统.
培训新的作业人员和设备/工艺工程师,协助建立并完衫公司的培训系统,担任ISO9000/ISO14000/OSAS18000部门协调员,工厂在开厂1年内顺利通过ISO9000/ISO14000/
OHSAS18000的审核。
2004/05-2005/06
**有限公司资深服务工程师/技术服务部
工作地点:上海
工作职责和业绩:
负责TOWA INTERCON设备的安装和Troubleshooting。
对Saw Singulation的工艺和设备十分熟悉。详细了解DISCO 600(641,651,695等)系列和6000系列,Intercon8805,8808系列。能够快速处理这些设备的所有troubleshooting。熟悉各种BGA和QFN Saw Singulation的工艺和参数。
负责RENESAS 的CM-700 Die Attached 设备的安装调试和Troubleshooting。为客户(INFINEON)提供培训和技术支持。
对Die Attached的工艺和设备十分熟悉。良好的沟通能力,给客户提供建议,帮助客户提高设备的稳定性,减少Downtime,提高设备的UPH。
2002/04-2004/05
**电子有限公司工艺工程师/工程部
工作地点:上海
工作职责和业绩:
负责前段(Die Attach / Wire Bonding/Wafer Saw)工艺规范的制定和修改;
监督引导制程规范的正确执行;
负责新材料的评估;
参与新产品导入;
新设备的验收(AD8930UR/AD8930/EAGLE60, STC-400/ACB400/Cutter Machine);
产品良率的提升和质量控制;
生产线所有异常(质量和技术)问题的处理;
机器参数的优化。
1999/10-2002/04
**半导体有限公司助理工程师/生产部
工作地点:乐山
工作职责和业绩:
负