抽样检验作业指导书.doc

文件名称:抽样检验作业指导书文件编号:NNW-03-PZ-004文件版本:A0保密等级:秘密(内部使用)发行部门□总经理□研发部□后勤部□财务部□销售部□品质部□生产部□生产车间□人事行政部□客户服务部编制:________________审核:________________审批:__________________日期:________________日期:________________日期:__________________修改历史修订日期版本修丁内容修改人复核人2014-04-16A01)首次发行李云辉叶阳春目的:,为品质判定提供接收和拒收依据。适用范围:。定义::合格、(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。:严重缺陷,(CRITICALDEFECT,简写CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。(MAJORDEFECT,简写MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。(MINORDEFECT,简写MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。:组件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置。:指组件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通。:指组件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。:是指组件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。:规定位置所贴装的组件型号规格与要求不符。:要求有组件的位置未贴装组件。:PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外的现象。:指组件或PCBA线路中间断开。:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。:焊接造成焊盘铜箔脱落或翘起的现象。参考文件:【产品制程清单(BOM)】使用仪器设备:::,。:。资格及培训:;检验标准::人眼与被测物表面的距离为30±:检视面与桌面成45°;上下左右转动15°