SMT(FPC)工艺流程.ppt

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主要材料:柔板、元件、 锡膏、各类辅料产品特点:可曲可挠、占用空间小、重量轻、 传输特性稳定、密封性绝缘性、 装配工艺性好应用领域:自动化仪器表、办公设备、 通讯设备、汽车仪表、 航天仪表、照相机等
组装线路板产品简介
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组装线路板产品流程
入库待出货
OQA抽检
最终检验
贴装辅料
冲床
电检
清洗
回流
贴片
印刷
下料
烘板
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材料介绍
柔板
锡膏
辅料
元件
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目的:
将柔板的湿气去除,有利于
SMT焊接,防止焊盘氧化。
注意事项:
;
。
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已印刷
未印刷
目的:
将锡膏印刷在相应
的金PAD上
注意事项:
、使用的条件(存储、回温时间、开封时间等);
(速度、压力、擦拭频率等)。
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未贴片
已贴片
目的:
将元件贴装在印好锡膏的
相应的PAD上
注意事项:
程序的设定(元件的位置、元
件的名称等)
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未回流
已回流
目的:
经过高温将元件与柔板PAD焊
接固定
注意事项:
回流程序的参数设定(温度、
速度、氮气等)
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目的:
将板子表面的异物清洗干净
(助焊剂残留、白粉等)
注意事项:
清洗机程序的设定(水压、速度等)
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助焊
剂残留
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未冲切
已冲切
目的:
将板子的废料边缘冲切掉
注意事项:
;
。
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目的:
运用夹具对线路板的导通性及
电性能进行测试,确保线路板
的电性能百分之百正确
注意事项:
夹具及程序的PT号和版本号
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