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高科技产业突进成都打造世界新“硅谷”
作者: 彭戈| 发表时间:
刊发于总2121期《中国经营报》[区域经济]版 
  7月24日,成都高新综合保税区。在全球半导体行业两大霸主英特尔和德州仪器成都工厂的旁边,一家名叫“达迩科技”的同业新邻居用隆重的仪式宣告其新厂竣工投产。
  美资“达迩科技”的母公司是全球分立、逻辑和模拟半导体领域领先的制造商和供应商达尔集团。当天,经过历时四年的建设,投资2亿美元的达迩科技成都封装测试项目正式实现量产,成都半导体产业再添世界级新军。而据了解,未来十年,达迩科技成都项目的总投资将达到9亿美元。
  在此之前,半导体行业巨头在成都纷纷祭出百亿级的投资“大杀器”。
  英特尔2104年年末宣布将追加16亿美元升级成都工厂。另一巨头德州仪器则与成都高新区在2013年“成都全球财富论坛”。去年年底德州仪器全球第七个封装测试厂在成都高新区开业投产。同时德州仪式宣布还将在成都新设一家12英寸晶圆凸点加工厂。目前包括英特尔、德州仪器、联合科技、和芯微电子、虹微等在内重点企业,已经在成都高新区内形成了IC设计、晶圆制造、IC封装测试完整的产业链。全球每两台笔记本电脑中就有一台的CPU是成都造。
  半导体行业的狂飙突进只是成都高新区包括电子信息产业在内高技术产业领域快速崛起的一个缩影。在法新社的报道中,成都则被视为世界的下一个潜在的“硅谷”。
卢克修的“成都信心”
  年过六旬的卢克修双鬓斑白、一身正装,午间灼热的阳光丝毫没有影响他高昂的兴致。
  作为达尔集团总裁兼首席执行官,卢克修对达迩科技成都项目的未来有着极强的信心。“成都封装测试工厂的投产,是自2011 年第二季度启动试生产线以来的一个重要里程碑。”
  据他介绍,预计到今年9月,达迩科技成都工厂将实现月运转量4亿颗。而到明年9至10月,成都厂的月运转量将有望达到12亿颗。在全部建成、配置齐全后,成都封装测试工厂的产量将是达尔集团上海封测厂的3倍,月运转量预计达到90亿颗。“届时,成都封装测试工厂将成为达尔集团在中国最大的生产基地。” 
  早在4年前,达迩科技成都生产基地奠基仪式启动时,卢克修就明确表示“对在成都的投资非常有信心”。而4年后,他再次表示,将生产基地放在成都是一个“具有光明前景的决定。”而在达尔集团最新的战略版图里,成都基地未来将发展成为该集团在全球最大的生产基地。
  与卢克修对成都抱着同样信心的不乏其人。
  多次前来成都的SEMI(国际半导体设备和材料协会)中国区总裁、全球副总裁陆郝安直言成都的半导体行业发展速度“令人吃惊”。“一个地区的战略发展眼光、政策支持以及良好教育资源带来的高素质员工是半导体行业能够快速发展的关键点。而成都这几点都具备。”
  正是基于此,包括英特尔在内的国内外半导体行业企业不断向西部的成都聚集,并且在投资方面一再加码。“成都电子信息产业的崛起,正在改变世界IT版图的格局。”在英特尔中国区执行董事戈峻眼中,成都是一个奇迹之地。
  “成都的优越的产业发展环境和完善的服务是达尔集团大力投资成都的信心所在。”卢克修如是表示。
高新区加速度
  作为成都高科技产业的核心载体,成都高新区是当仁不让的高速领跑者。即使在国内经济增速放缓的背景下,成