台积电运营管理分析
半导体产业链
半导体公司分类:
整合制造(IDM):Intel、三星、美光、德州仪器、海力士
设计(Design House):高通、MTK
代工厂(Foundry):台积电、格罗方德、联电、中芯国际
材料设备商:ASML、Apply、DNP
封装测试:日月光、Amkor
台积电发展史
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台积电发展史
全球最大晶圆代工厂,从1994年底上市到2015年,台积电:
晶圆产量增长39倍;
收入规模扩大44倍;
净利润扩大36倍;
股票市值涨幅57倍;
连续12年全球晶圆代工排名第一。
台积电发展史
台积电成功要素
国际化管理团队
政府人才、土地、资本、政策全方位支持;
深刻受益于台湾半导体发展模式:“IC示范大厂”带动全产业链
研发投入不遗余力,保持持续竞争力
以行业巨头为标杆,不断赶超,技术逐渐领先;
产业并购扩大规模,确立龙头地位
抓住全球IC产业转移机遇
Foundry-Design House模式大获成功
台积电成功要素
国际化管理团队
台积电成功要素
政府人才、土地、资本、政策全方位支持;
:台湾工研院→半导体产业
:低价给地,扶助开发
:低吸融资、减税免税
台积电成功要素
深刻受益于台湾半导体发展模式:“IC示范大厂”带动全产业链
,台湾4万亿计划,重点扶持IC产业,“示范大厂”计划
(设计门槛高,封测没有大规模产业化)
+ Design House的垂直整合
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