作业中问题点与改善方法.docx

波峰焊锡作业中问题点与改善方法
1. 沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点 , 在焊点上只有部分沾锡 . 分析
其原因及改善方式如下 :
1-1. 外界的污染物如油 , 脂 , 腊等 , 此类污染物通常可用溶剂清洗 , 此类油污有时是在印刷防焊
剂时沾上的 . 1- OIL 通常用于脱模及润滑之用 , 通常会在基板及零件脚上发现 , 而
SILICON OIL 不易清理 , 因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题 , 因它会
蒸发沾在基板上而造成沾锡不良 . 1-3. 常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化 ,
而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 , 过二次锡或可解决此问题 .
1-4. 沾助焊剂方式不正确 , 造成原因为发泡气压不稳定或不足 , 致使泡沫高度不稳或不均匀而
使基板部分没有沾到助焊剂 .
1-5. 吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良 , 因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING,通
常焊锡温度应高于熔点温度 50℃至 80℃之间 , 沾锡总时间约 3 秒.
2. 局部沾锡不良 DE WETTING: 此一情形与沾锡不良相似 , 不同的是局部沾锡不良不会露
出铜箔面 , 只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点 .
3. 冷焊或焊点不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊点看似碎裂 , 不平 ,
大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成 , 注意锡炉输送是否有异常振动 .
4. 焊点破裂 CRACKSIN SOLDERFILLET: 此一情形通常是焊锡 , 基板 , 导通孔 , 及零件脚之
间膨胀系数 , 未配合而造成 , 应在基板材质 , 零件材料及设计上去改善 .
5. 焊点锡量太大 EXCES SOLDER: 通常在评定一个焊点 , 希望能又大又圆又胖的焊点 , 但
事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助 .
5-1. 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大 , 倾斜角度由 1 到 7 度依基板设计方式 ?; 整 , 一般角
度约  度角 , 角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚 .
5-2. 提高锡槽温度 , 加长焊锡时间 , 使多余的锡再回流到锡槽 .
5-3. 提高预热温度 , 可减少基板沾锡所需热量 , 曾加助焊效果 .
5-4. 改变助焊剂比重 , 略为降低助焊剂比重 , 通常比重越高吃锡越厚也越易短路 , 比重越低吃
锡越薄但越易造成锡桥 , 锡尖 .
6. 锡尖 ( 冰柱 ) ICICLING: 此一问题通常发生在 DIP 或 WIVE的焊接制程上 , 在零件脚顶
端或焊点上发现有冰尖般的锡 .
6-1. 基板的可焊性差 , 此一问题通常伴随着沾锡不良 , 此问题应由基板可焊性去探讨 , 可试由
提升助焊剂比重来改善 .
6-2. 基板上金道 (PAD) 面积过大 , 可用绿 ( 防焊 ) 漆线将金道分隔来改善 , 原则上用绿 ( 防焊 ) 漆
线在大金道面分隔成 5mm乘 10mm区块 .
6-3. 锡槽温度不足沾锡时间太短 , 可用提高锡槽温度加长焊锡时间 , 使多余的锡再回流到锡槽
来改善 . 6-4. 出波峰后之冷却风流角度