SMT各工位作业指导书.xls

成都华仁电子科技有限公司
ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd 管理编号 HR-SMT-001 0/0

生产作业指导书 Production Working instruction 品名通用品号/ 工序名称印刷/印刷质量检测
规格/ 工艺属性/ 标准工时/ 工序代号 1/4
图示说明: 一、物料及辅料
序号材料品号品名规格型号数量位号
1、印刷内部工作图: 1 / PCB板/ / /
2 锡膏/红胶/酒精根据需求
二、工装治具
序号工装治具规格型号数量
1 印刷设备 1套
2 白棉碎布适量
3
三、作业步骤
1、打开印刷机程序;
2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板;
3、调整好印刷机各参数:刮刀压力1-5kg,印刷速度30-100mm/s,-2mm/s, 脱模长度0-3mm,清洗速度20-50mm/s,清洗间隔5-10PCS,填写《SMT印刷机参数记录表》;
4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查,对不良进行调整;无异常后方可批量印刷;
5、根据图示内容检查印刷质量;不良品需进行清洁后再印刷;印刷质量无法判定时,交班长处理;
6、检查无异常方可流入下一工序。
2、标准印刷图示:



锡膏需均匀覆盖在焊盘上,无偏移和破坏。印胶的位置居中、无偏移
胶量适中、成型良好。
3、常见印刷不良图示: 四、注意事项
1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏;
2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:"先进先出,少量多次"
3、定期清洗钢网;(锡膏印刷每5-10PCS清洗一次;红胶印刷每10-50PCS清洗一次)
4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs;
5、操作设备时需注意安全,设备运转时任何物体不得探入机器内部;
6、生产ROHS产品时,注意材料、工具、辅料的管控;
7、作业时请轻拿轻放产品,防止产品碰撞损坏;
8、作业时需戴好防静电手环;
9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。


NG(锡浆丝印连锡) NG(焊盘1/3未覆盖锡浆) NG(锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4)



NG(胶量太少) NG(胶点拉丝)
修改时间修改内容修改审核批准



制订: 审核: 批准:
成都华仁电子科技有限公司
ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd 管理编号 HR-SMT-001 0/0

生产作业指导书 Production Working instruction 品名通用品号/ 工序名称贴片/物料更换
规格/ 工艺属性/ 标准工时/ 工序代号 2/4
图示说明: 一、物料及辅料
序号材料品号品名规格型号数量位号
1、贴片机贴装工作原理图: 1 / 印刷完成PCB板/ / /
双面胶 10MM 1卷
二、工装治具
序号工装治具规格型号数量
1 全自动贴片机 1台
2 镊子/剪刀 1把

三、作业步骤
1、打开贴片机程序;调整好设备导轨,装载贴片机程序,设备开始自动贴片;
2、当物料使用完后机器会报警料尽,对物料进行更换后继续生产;
◆备料:
每15分钟