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电子芯闻早报:小米自主研发芯片曝光小米MAX有望搭载半导体: 1、小米自主研发芯片曝光代号“步枪”据《韩国时报》报道,小米研发的芯片是融合了中央处理器(CPU)和独显核心(GPU)的加速处理器(APU),名为“步枪”,寓意“小米加步枪”。而小米公司的合作伙伴表示,小米很可能会在5月10日的小米MAX发布会上发布自己研发的APU。小米此次是与英国半导体知识产权供应商ARM合作,共同研发这款新的APU,而小米的合作伙伴透露,小米很可能将这款芯片应用在5月10日发布的新款手机小米MAX上。如果消息属实,那么小米的这款处理器将和高通骁龙、三星Exynos还有MTK处理器一较高下。合作伙伴表示:“虽然之前已经与高通建立了长期的芯片供给合作关系,但是由于高通高额的版税压力让我们不得不考虑终止和他们的合作关系。总之这是一个艰难的决定。”据悉,小米以后会在旗下手机、电视和平板设备上大范围的使用自主研发芯片。而之前的主流智能手机制造商如苹果、三星和华为都已经有了自主研发的手机芯片,所以小米研发自己的芯片,实际也只是时间问题。 2、传台积电获2/3苹果A11订单据外电报道,苹果处理器代工制造商台积电的10纳米制造工艺已开始接受苹果A11处理器设计定案,并将陆续进入送样、试产及量产流程。台积电最快将于2017年第二季度小批量生产A11处理器,为当年秋季上市的iPhone7s进行准备。该消息称,A11处理器的设计基于台积电目前正在开发中的10纳米FinFET工艺。据可靠消息称,台积电的10纳米FinFET工艺预计将于2016年第四季度完成开发,并将在随后的一个季度向苹果提供产品样品。智能硬件: 1、加拿大研发可折叠的柔性全息智能机最近,加拿大皇后大学人类媒体实验室的研究人员打造出了全世界第一款柔性全息智能机。该机搭载安卓系统,研发者将其命名为HoloFlex。当用户弯折HoloFlex时,其搭载的1080p屏幕就可以显示出裸眼3D的图像。那么这种效果是如何实现的呢?原来该机内置了弯折传感器,用户可以通过它控制图形的Z轴,从而实现3D景深的效果。 2、连线杂志称华为P9仿iPhone防撬螺丝近日,国外知名杂志《连线》刊载了一篇长文,文章作者为iFixit研究消费者电子零部件的分析师凯尔·韦恩斯(KyleWiens),他在文章中表示,华为P9采用了和苹果一样的“Pentalobe”防撬螺丝,实在是错误的做法。苹果是为了防止用户私自拆机,建立一个封闭的硬件生态系统,而华为P9采用这种螺丝则看不清动机。文章中,凯尔·韦恩斯表示,苹果在2009年推出的MacBook首次采用这种防撬螺丝。一年之后,iPhone4也采用了防撬螺丝,这么做是为了保证只有苹果能够打开你的手机。防撬螺丝很糟糕。螺丝很浅,有圆形裂片,很容易就会磨损,因此至今很少有手机使用这种螺丝,而华为P9使用这种螺丝看不出有任何好处。因此,凯尔·韦恩斯表示,华为使用这种螺丝是因为很希望自己的手机像iPhone,其它企业也怀有同样的期望。无人机: 1、GoPro无人机推迟年末发布据外媒报道,今天,GoPro公布了最新一