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笙科电子推新一代蓝牙低功耗芯片A8115 强化语音处理功能
笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC,支援多种数位接口与I/O,并强化语音处理功能,可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。
笙科电子()近日发表新一代蓝牙低功耗(Bluetooth LE)芯片A8115,相容于最新的BLE 。这款高整合的BLE SoC在数位部份整合高效能的1T Pipeline 8051,支援24/32个GPIO与各种数位接口,内部的快闪记忆体(flash)扩大到64Kbytes、SRAM扩大到8KBytes,并加入语音处理的相关功能。

做为A8105的下一代芯片,A8115最佳化RF效能,接收(RX)模式为12mA,发射(TX)(0dBm输出),若为+。RF最大输出功率可达+,接收灵敏度为-94dBm(***@1Mbps GFSK)。SoC内部CPU核心为1T 8051可提供快速运算,并可依整体功耗需求调整CPU的速度。
A8115配备多种数位接口,如UART、I2C、SPI,并有4个PWM输出,3个16/8-bit计时器,这些接口与24/32个GPIO共用脚位,可依使用情境设定应用。A8115内部有配置两个ADC,分别为12bit与8bit ADC。12bit ADC提供8通道可量测外部讯号;8bit ADC提供RSSI的量测,可量测范围从-100dBm到+0dBm。
A8115内部快闪记忆体规划64Kbytes与8K SRAM,亦可支援OTA无线升级功能,提供客户更便利的更新功能。A8115在内部12bit ADC中加入可编程增益放大器(PGA)与ADPCM功能,可用于输入语音功能。搭配笙科自行开发协议堆叠与手机APP,即可输入语音或播放语音。整体而言,A8115是高效能低成本的蓝牙低功耗SoC芯片,提供便利且易于开发的协议堆叠,支援多种数位接口与齐全的I/O,强化语音处理功能,可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。
A8115采用5 mm x 5 mm QFN 40与6 mm x 6mm QFN 48封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。