精工细作新典范，斐讯K2P无线路由器拆解.doc

精工细作新典范,,斐讯K2P的无线性能在此前的评测中已得到了充分验证。现在我们就一起来探究下是怎样的硬件配置支撑起该路由器的强劲性能的吧。,支持双频段无线,双频并发无线速率可达1167Mbps,,在5GHz频段的最高无线速率为867Mbps。斐讯K2P 作为斐讯K2的升级版,斐讯在K2P上的投入更大,不仅秉承了精工细作的优良传统,更创新性选择镁铝合金作为外壳材质,令K2P成为业内为数不多拥有“钢筋铁骨”金属外壳的路由产品。目前市售的斐讯K2P分为月光银和香槟金2个版本,银色版采用的是联发科(MTK)的芯片方案(MT7621AT),而金色版则采用的是博通的芯片方案(BCM47189),今天我们拿到的是银色版K2P,一起来了解下其内部配置怎样吧? 斐讯K2P底部我们发现在底部胶垫内隐藏有2颗螺丝,拧下,然后需用扁嘴螺丝刀翘下底部外壳的四周才能打开。打开底部外壳后,就可以看到斐讯K2P做工考究的内部构造了。打开底部外壳,可见K2P内部如果说,K2P整洁的主板背部并不能显示其优良工艺,那么映入眼帘的天线走线,一定会令人称赞其用心良苦了。如下图所示,你可以看到,K2P的天线被有序地放置在四周的卡槽内,在天线接口处还使用了凝胶对天线进行了固定。内部工艺精细,布局考究这样的卡槽设计不仅可以避免天线的随意移动,而且可以确保设备内部的整洁美观,并且此种设计在其他市售路由器产品中并不多见。随后在主板背面的下方可以看到有2个螺丝,拆掉后即可将主板翻转过来,观察其正面的元器件配置了。铝外壳和主板之间贴有导热硅片,提升散热能效不过由于铝外壳和主板之间贴有4个导热硅片,粘性较大(此种设计可保证良好的将热量传到外壳),因此在掀开主板时要稍用些力气才行。打开之后,K2P的关键元器件即将揭开其神秘面纱了。强劲内核撑起广阔Wi-Fi覆盖翻开主板正面后可以发现,K2P的关键元器件都有金属屏蔽罩覆盖,这样既可以提升散热能效,还能防止内部元器件的电磁干扰,一般只会在中、高端产品上看到。关键元器件上都有金属屏蔽罩覆盖然后将金属屏蔽罩卸下来,可以发现其内部也贴有导热硅片,可见斐讯为提升K2P的散热表现,真是没少花心思。金属屏蔽罩内部也贴有导热硅片而到这时,斐讯K2P内部元器件也就一览无余了。内部总图首先是芯片。斐讯K2P选用了主频高达880MHz的双核心CPU——联发科MT7621AT来作为路由器的主芯片,其特点是集成度高,性能强劲。其支持5个10/100/1000Mbps网络端口的千兆级别交换转发,因此无需为千兆网口再搭配独立的千兆级交换芯片。 K2P主芯片为联发科MT7621AT 内存上则采用的是钰创128MBDDR3内存(EtrontechEM6GC16EWKE-12H),闪存为旺宏电子16MB闪存(MXICMX25L12835FM2I-10G),该容量表明其已由斐讯K2的64MB内存和8MROM进行了全面提升。