聚积Mini LED研发传出捷报，Mini LED箱体可望开始进入量产.doc

聚积MiniLED研发传出捷报,MiniLED箱体可望开始进入量产 LED驱动IC厂聚积在MiniLED研发上传出捷报,聚积指出,第二代MiniLED箱体模组良率大幅提升,有信心在明年第一季进入量产。法人看好聚积明年有机会藉由MiniLED产品打入手机、电视、大型显示屏等市场。聚积原先规划MiniLED显示模组将在2019年上半年开始量产,现在聚积又释出更明确的量产时间。聚积指出,与錼创合作的第二代MiniLED箱体相对于今年2月在欧洲国际视听暨整合系统展(ISE)展览时的第一代箱体,已有长足的进步。聚积MicroLED事业群总监黄炳凯表示,,是当前点间距最小的方案,且第二代箱体所使用的模组率大幅提升,死灯率显著降低且有更佳的画面均匀性,有信心可以于2019年第一季进入量产。聚积指出,业界常将MiniLED与传统芯片直接封装(COB)方案做比较,不过在同样具备高可靠度以及无摩尔纹的特性下,两者因为芯片本质完全不同,MiniLED可以进一步应用于更小点间距的产品以及提供更高的发光效率。 MiniLED的发展前景广大,短期内将可望先在高阶产品导入应用。集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新报告指出,考量现阶段MicroLED技术仍有许多技术壁垒需要克服,许多厂商在2018年先推出MiniLED背光方案,希望能吸引市场买气。LEDinside预估,2018年下半年将会陆续见到采用MiniLED背光技术的显示器问世,。法人认为,由于MiniLED首批产品成本一定偏高,因此初期将首先导入到高阶产品当中,预料手机、电视及大型显示屏将有机会成为首批客户,聚积也可望切入上述供应链当中。法人指出,聚积今年年底前将开始量产MiniLED背光模组的驱动IC,明年第一季将放量出货,与此同时,聚积的MiniLED箱体也可望开始进入量产,并在MiniLED商机拔得头筹。