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苹果放弃高通新iPhone基带芯片订单英特尔独吃
随着苹果3款新iPhone的亮相,市场预估处理器大厂英特尔(Intel)在14纳米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。
根据外电报导,由于跟高通的专利官司还没结束,苹果2018年的iPhone所用的基带完全放弃高通,改由英特尔独家供应,这部分日前高通也已经证实。
据了解,英特尔提供的基带芯片,就是最新的14纳米制程的XM7560LTE基带芯片。英特尔独占苹果iPhone基带芯片订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事。但是,这对当前14纳米制程就产能不足的英特尔来说,可能将是甜蜜的烦恼。

报导进一步指出,苹果过去采用高通来独家供应基带芯片时,每年光是专利授权费及基带芯片的费用就高达数十亿美元。所以,苹果在跟高通打专利官司的同时,也在不断去高通化以施加压力。
之前,在iPhone手机中使用高通的基带芯片还是多数。而且,即便当年首先采用英特尔基带芯片的iPhone,苹果还限制了高通基带芯片版的LTE速度。因为,英特尔XMM7480基带速度只有600Mbps,低于高通基带的1Gbps。
然而,在专利权官司仍未解决的情况下,苹果2018年正式放弃高通,改由英特尔来独家供应基带芯片。
英特尔提供苹果的产品,就是最新一代的XMM7560基带芯片。这款芯片支援全网通,支援1Gbps下行、150Mbps上行,支持DSDS双卡双待,支持GPS、北斗、GLONASS等多个全球卫星系统。可以说除了下行速率还没完全超越高通的基带芯片之外,其他规格已经不比高通差了。
英特尔之前的基带芯片是由台积电的28纳米制程所代工生产,如今的XMM7560基带芯片将由自己旗下的晶圆厂以14纳米制程来生产。
这
是英特尔首次自己生产基带芯片,而官方也强调14纳米制程技术将使得芯片的功耗更低。
但问题是,最近英特尔出现了14纳米产能不足的状况。而且,iPhone基带芯片的需求量非常大,按照日