FNCPLSDM00036 水稻种子病虫害损伤检验 软X－射线法.pdf

FNCPLSDM00036 水稻种子病虫害损伤检验软 X-射线法

F-NCP-LS-DM-00036
水稻种子-病虫害损伤检验-软 X-射线法
1 适用范围
本方法适用于水稻种子检验
2 原理
种子主要是由淀粉、脂肪、蛋白质和微量灰分组成,并且种子厚度和密度与不同的发育
阶段组织的发育程度有关。根据不同物质对 X-射线的吸收能力不同,透过的射线量与物质
的厚度、密度相联系。因此通过适量造影后,就可以从胶片或相片上看到种子内部组织清晰
的轮廓。据此来测定种子饱满度、虫害种子等各项指标。

饱满种子


虫害种子

试样感光胶片开机曝光显影定影

空瘪种子



物理损伤种子


3 试剂
4 仪器设备
HY 型 X—光机
胶片或相片显影、定影剂
X—射线感光胶片或相片
胶片托板、种子托板
镊子、黑色纸袋
5 试样制备
随机数取净种子 400 粒,分成 4 个重复,每重复 100 粒,平放在样品板上;在暗室内将
感光胶片放入事先准备好的黑色纸袋中待用。
6 操作步骤
预试验
空白试验
样品测定
打开软 X 光机的冷却水,接通电源,打开电源开关,按住黄色按钮,调整电源电压
至 220V。预热 10 分钟,合理选取样品架(一般在 20cm)在立柱上的位置,将样品放入样品
架,调整 kv(20~25Kv)、mA(3~)值,使影像清晰。
调整焦距,根据所需放大倍数确定荧光屏在立柱上的位置(放大倍数=荧光屏离立柱
顶端距离/样品离立柱顶端距离),将包好的 X 光胶片放在荧光屏上,关好边门,曝光 3 秒,
黑暗中取出胶片浸入显影液中,室温下显影 45 秒(根据环境温度高低不同适当控制显影时间)
后,立即用清水冲洗,马上放入定影中,20min 后取出晾干。
根据射线照片所示的内部结构将种子进行分类: