焊锡问题点解决方案.doc

(SHORT)焊接设计不当,可由圆型焊垫改为椭圆形。加大点与点之间的距离。零件方向设计不当,如S0IC的脚如与锡波平行,便易短路,修改零件方向,,由于PCB规定线脚的长度在2mm以下(无短路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉,故因此造成短路,,故需缩小孔径至下影响零件装插的程度。自动插件时,残留的零件脚太长,。钖无法迅速滴回锡槽,,锡无法快速滴回,,将板面清洁。基板中玻璃材料溢出,,,将板面清洁。(PINHOLESANDBLOwHOLES)外表上,针孔及气孔的不同在于针孔的直径较小,。,大部分都发生在基板底郎,当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时,即形成了针孔或气孔。形成的原因如下:,零件存放及贮存不良因素。用普通的溶剂即可轻易的去除此类污染物,但遇sILICOK0II类似含有SILICON的产品则较困难。如发现问题的造成是因为SILICONOIL,则须考虑改变润滑油或脱膜剂的来源。基板含有电铍溶液和,类似材料所产生之水气,如果基板使用较廉价的材料,则有可能吸入此类水气,焊锡时产生足够的热,将溶液气化而造成气孔装配前将基板在烤箱中烘烤,可以改善此间题。基板储存太多或包装不当,吸收附近环境的水氟,故装配前需先烘烤。助焊剂活性不够,,需定期更换助焊剂。助焊剂水份过多,也是造成针孔及气孔的原因,,需加装滤水器,,无法蒸发水氟或溶剂,基板一旦进入锡炉,瞬间与高温接解,而产生爆裂,(POORWETTING)现象为线路板的表面有部分未沾到锡,原因为:表面附有油脂、杂质氧化等,可以溶解洗净。基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。SILICOKOIL,一般脱膜剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全消洗干净。所以在电子零件的制造过程中,。由于贮存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决问题,,如发泡所需的压力及高度等。-80℃,使得端子清洁,设沾良好。,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。焊锡中杂质成份太多,。4。退锡(DE-wETTING)多发生于镀锡铅基板,与吃钖不良的情形相似;但在焊接的线路表面与锡波脱离时,大部分己沾附在板上的焊锡又被拉回到