fpc设计规范.xls

:基材为聚酰亚氨或聚酯,铜线为压延铜或沉积铜;:,;:;:~;:;:(线径+线距)×PIN数+2~3mm;:,以此类推;局部补强位置除外,需在2D上标明厚度要求;:connector和金手指背面一定要补强,onnector的详细SPEC,需在2D上标明总厚度和补强板尺寸,另外需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地片存在;:一般为PI,特殊情况可用不锈钢或其它补强材料;:fpc连接的地方要保证接地区域,接地点要避开折弯处,接地焊盘最小为2*3mm,一般要求正反两面露铜;:如需折弯,则在折弯处印刷白线或标明折弯区域;注意:3D如有折弯,则出2D必须展平;:2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸;:金手指处公差为+/-,外形尺寸为+/-,其它非重点尺寸为+/-;:2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、补强板位置、印刷位置及折弯线或区域;:需要屏蔽,则印刷银浆,银浆外面印刷绝缘漆,同时需要指出具体的印刷区域;:FPC长度需在3D上模拟出来,以免过长或过短;:需要在2D上注明。,而且只能用FPC连接器;,至少左右各1mm;,在fpc的两端增加一个漏铜的小尾巴(至少2mm*3mm)以便将上板和主板导通;,一般为10万次;,至少2mm*3mm,fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连;(非水平),FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的:减小FPC与hinge孔摩擦的可能性);≥8,越大越好;;:连接器边距hinge中心孔的直线距离+(具体加多少视实际情况而定,);,;(如壳体上无法避免,FPC对应位置加贴泡棉);,FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验,CHECK没问题后发出;,方便FPC加宽;(),并实物测量。:至少10万次;,在相连的区域漏铜以便按键