LED灯珠的主要器件为:支架、芯片、胶水、荧光粉、导线。支架:市场知名品牌有台湾一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称“灯杯”,主要是用来盛放led芯片。芯片:芯片是灯珠里的核心器件也称“晶片“,是用来发光的。市场常见的芯片有,美国:CREE(科瑞)、Bridgelux(普瑞);日本:Nichia(日亚)、丰田合成;德国欧司朗Osram;台湾:晶元、奇力(奇美集团子公司)、广稼、泰谷、光宏、新世纪、亿光、佰鸿、光磊;中国大陆:厦门三安、上海蓝光、士兰明芯、大连路美……….。(大陆现在主要用台湾芯片)胶水:硅胶树脂:此胶水封装的灯珠优点是散热性能好,光衰更小,缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高;环氧树脂:此胶水封装的灯珠优点是成本低,缺点是散热性能差,光衰更大,并且灯珠容易产生黄变。市场上较知名的硅胶胶水品牌为:道康宁、信越化学荧光粉:市场上较知名的荧光粉为:英特美,蓝光+黄色荧光粉激发出白光。导线:连接芯片及2端导电引脚的线,称为导线。,直径分为:、。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。但品质会差一些,因为金线的过流与热传导能力是非常高的,能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强,不容易因金线的断裂导致死灯的现象。铝基板的三大因素一、铜箔厚度:单位为OZ,1OZ等于35UM。 1,降压测试方法 2,切片测试 ,1OZ,2OZ。可惜的是二、导热系数: 1,升温测试法 2,导热系数测试仪三、耐压 1,耐压测试仪
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