MSL 湿敏等级对应表.docx

短小轻薄是现代科技的趋势,连带着电子零组件也得越做越小,可是越小的零件,其抗湿能力就越差,也越难承受SMTreflow高温的洗礼。再者,IC零件的封装方式也越来越多样化,只是不同的封装制程及材料就代表着会有不同抗湿度入侵的能力。一般来说,较早期的传统插件零件(DIP),因为零件较大、够坚固,所以其抗湿度防膨胀能力就比较好。想想看为何表面黏着(SMT)制程的零件比传统插件(DIP)对湿气影响来得敏感?原因如下:SMD制程的零件通常比较薄,所以比较不耐热冲击,且容易因为应力而引起弯折。SMD制程的零件比传统插件更不耐湿气影响,因为封装的材料变少了,所以只要一点点的湿气进入,经过高温之后就会急速膨胀而引起分层。电子零件如果遭到湿气入侵零件内部,其最常见到的问题,是在流经Reflow(回流焊)时水气会因为快速的温度上升而急速膨胀,进而由零件较脆弱(weak)的地方撑开,并造成零件分层剥离(delamination)的缺点,有时候零件虽然只有毛发般的裂缝(microcrack),但随着时间的流逝,裂缝会越裂越大,到最后形成电路不良。为了因应SMD制程零件越来越普遍的趋势,IPC/JEDEC定义了一套标准的『湿度敏感等级』如下,有需要的人也可以到Google找J-STD-020。不过要注意的是,这份标准该主要在帮助IC制造厂确定其所生产的元器件对潮湿的敏感性,并列出几种潮湿等级分类与其停留于车间的使用期限。-STD-20MSLClassifications  SoakRequirements (濕度環境要求) FloorLife (車間時間)Standard (標準)Accelerated (加速)LevelTimeCond °C/%RHTime(hrs)Cond °C/%RHTime(hrs)Cond °C/%RH1unlimited≦30/85%168+5/-085/85n/an/a21year≦30/60%168+5/-085/60n/an/a2a4weeks≦30/60%696+5/-030/60120+1/-060/603168hours≦30/60%192+5/-030/6040+1/-060/60472hours≦30/60%96+2/-030/6020+/-060/60548hours≦30/60%72+2/-030/6015+/-060/605a24hours≦30/60%48+2/-030/6010+/-060/606TOL≦30/60%TOL30/60n/a60/601)TOLmeans‘TimeonLabel’,)Thestandardsoaktimeisthesumofthedefaultvalueof24Hforthesemiconductormanufacturer’sexposuretime(MET)betweenbakeandbagandthefloorlifeormaximumtimeallowedo