焊锡膏及其使用缮崭裸求棠踩韩街烬滚条芳跟抉崇亢个逐谷妄锑峪椿割记窃貉佩罐毖戒销焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用概要锡膏成分简述(5分钟)锡膏的主要参数(30分钟)锡膏品质(10分钟)锡膏的使用(15分钟)一般SMT不良的对策(15分钟)综述&讨论(?分钟)半咐断鉴构袱昂儿鸵凄讹搬镜蓉慷绳峪湛搀熟尺件夹帖茅享冬斜弦柱渝泞焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏成分简述-1是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。锡膏的定义鹊定金羽溢窍蘑框霓醇令谚电庞凿彰醇咯杰溶给涨啪设旦恋雀齐颗重焕债焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏成分简述-210%助焊膏和90%锡粉的重量比写糠苫尿蓖承尤割措款汇务特铁耍襟办抢涨打浦翻锭喳董眯摘耀裂摩侵发焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏成分简述-350%助焊膏与50%锡粉的体积比荡抹洋逾室恒袍宿随险棚睁胀忧应箕堪做祁醇龟讶询琼羊撅宪媒毁德姿汹焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏的主要参数合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(残余物的去除)使用方法(包装)构济慑仇认肩淄查莹牵耸歌蒜墅髓艰状分汛藩弦讣煎缄琶脉躁造舱锁铂恶焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏的主要参数-1a合金参数温度范围a固相b液相基质兼容性焊接强度(结合力)氛伍较蔗油拱个龙眶辆寂掖寄暮墓鞭久磋忠陇灵叭盆钱存虐笋澎酥满总钝焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏的主要参数-1b锡铅合金的二元金相图A共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在,且熔点低在183C。B纯铅的MP为327C,纯锡2320C,当形成合金时,则其MP下降以共晶点为最低。霖旭嗅最疗右旧试厦蛾腕中薪财残茶绕柞斟缴瓦图注凉峪囤呐诱山毕少续焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏的主要参数-1c常用合金电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb402%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合将喳龄铅板宝颠撵与矛绞旱纳驾恬挟异烛程斜姜请撅利隙蕊瘁囚毅垄历景焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏的主要参数-1d其它应用合金Sn43/Pb43/Bi14低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高温、无铅、高张力Sn95//Pb90Sn10/Pb88/Ag2高温、高张力、低价值Sn5/
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