中国集成电路封装测试业正在稳定发展.doc

从产业规模看,封测业是国内集成电路产业的主体,其销售收入一直占产业整体规模的70%以上,电子封装测试行业销售收入的增长对国内集成电路产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。近几年随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展,国内集成电路价值链格局正在发生改变,其趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升,封测业比重则逐步下降,但封测行业仍占据国内集成电路产业的半壁江山。在国内各封测企业的发展上,以南通富士通、江苏长电、天水华天等为代表的国内本土电子封装企业已经成长起来,这些企业不仅在生产经营上具备了较大规模,而且在技术上也开始向靠拢。与此同时,跨国半导体企业继续将电子封装测试基地转移到国内,Intel、ST、Infineon、瑞萨、东芝等国际主要半导体公司已先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了电子封装测试基地,目前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了电子封装测试企业。外资企业已经成为国内封测行业的主要组成部分。从目前国内电子封装企业的电子封装能力来看,年电子封装能力过亿块的企业有9家,其中长电科技、南通富士通、深圳赛意法和天水华天的年电子封装能力超过了10亿块。在技术水平上参差不齐。目前,国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统电子封装形式为主,与相比存在相当差距。但南通富士通、江苏长电、天水华天等企业已经在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先进电子封装形式的开发和应用方面也取得了显著成果。而在外资企业中,BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等电子封装技术已经开始进入量产。我的差距正在逐步缩小。国内电子封装行业在快速发展的同时中也存在一些突出的问题:首先在整体技术水平上,国内电子封装行业仍以TO92、DIP等传统的中低端电子封装形式为主,与仍存在较大差距,也已经难以满足国内设计和芯片制造行业发展的要求;其次在市场上,目前国内电子封装企业主要是接受客户或母公司的委托加工订单,服务性行业的特点决定了其极易受到市场波动的影响,从而给企业的生产经营带来较大的风险。此外,国内测试行业目前还十分弱小,测试业务还主要集中在芯片制造和电子封装企业当中,独立的测试企业仅有上海华岭等不足10家。难以满足国内集成电路产业整体发展的要求。同时,近几年来电子封装测试业在中国的快速发展引发了对电子封装测试技术人才的旺盛需求。如何培养和留住并用好人才甚至不断吸纳人才已成为不同地区所有电子封装测试企业必须重点考虑的问题和共识。目前国内已有15所高校设立了电子封装相关专业培养人材并进行电子电子封装技术领域的研究。开展电子封装研究和人才培养的高校包括了清华、哈工大、上海交大、成都电子科大、桂林电子工业学院、华中科技大学等国内重点高校。由于国内IC电子封装测试在近几年才有了较快发展,高校研究教学与企业对人才的需求和技术支持的需求仍有相当距离。国内的电子封装测试企业急需各类电子封装测试技术、材料、工艺、可靠性、设备、微系统集成等多方面的技术人才。从未来的发展来看,虽然近几年封测业在国内集成电路产业中所占的比重不断下降,并且这一趋势今后还将延续,但作为集成电路产业的重要组成部分,其重要性却有增无减。由于半导体电子封装项目具有投资相对较少,技术起点相对较低,并能明显带动就业的特点,因而包括广东、成都、西安等国内许多省市都将电子封装业作为本地区半导体产业乃至信息产业发展的重点,并大力开展这类项目的招商引资,这为国内电子封装行业的发展提供了良好的外部环境。同时,随着集成电路技术向深亚微米和纳米技术发展,电子封装技术的重要也与日俱增。随着芯片密度的不断增加,其功耗大,速度快的特点将要求采取CSP、BGA等先进电子封装形式,并不断开发出新的电子封装技术,这些都对国内电子封装企业的发展提供了严峻的挑战,同时也为他们带来了新的发展机遇。预计未来几年,国内封测行业仍将以年均20%左右的速度稳定发展。到2010年全行业销售收入将比2005年扩大近2倍,销售收入规模超过1000亿元。届时中国将成为全球重要的电子封装测试基地之一。一、DIP双列直插式电子封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式电子封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种电子封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP电子封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP电子封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP电子封装具有以下特点:(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。,故体