焊缝检测.doc

发布日期:2010-5-2622:34:22来源:网络Ⅰ.条状夹渣:在底片上呈现出带有不规则的、两端呈棱角(或尖角),大多是沿焊缝方向延伸成条状的,宽窄不一的黑色影像,黑度不均匀,轮廓较清晰。这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生。如图16所示。Ⅱ.条状夹杂物:在底片上,其形态和条渣雷同,但黑度淡而均匀,轮廓欠清晰,无棱角,两端成尖细状。多残存在焊缝金属内部,分布多在焊缝中心部位(最后结晶区)和弧坑内,局部过热区残存更明显。如图17。⑶未焊透:主要是因母材金属之间没有熔化,焊缝熔敷金属没有进入接头根部造成的缺陷。按其焊接方法可分为单面焊根部未焊透、双面焊X型坡口中心根部未焊透和带衬垫的焊根未焊透。①单面焊根部未焊透:在底片上多呈现出为规则的、轮廓清晰、黑度均匀的直线状黑线条,有连续和断续之分。垂直透照时,多位于焊缝影像的中心位置,线条两侧在5X放大镜观察可见保留钝边加工痕迹。其宽度是依据焊根间隙大小而定。两端无尖角(在用容器未焊透两端若出现尖角,则表示未焊透已扩展成裂纹)。它常伴随根部内凹、错口影像,如图18所示。②双面焊坡口中心根部未焊透:在底片上多呈现为规则的、轮廓清晰、黑度均匀的直线性黑色线条,垂直透照时,位于焊缝影像的中心部位,在5X放大镜观察明显可见两侧保留原钝边加工痕迹。常伴有链孔和点状或条状夹渣,有断续和连续之分,其宽度也取决于焊根间隙的大小,一般多为较细的(有时如细黑线)黑色直线纹,如19示。③带垫板(衬环)的焊根未焊透:在底片上常出现在钝边的一侧或两侧,外形较规则,靠钝边侧保留原加工痕迹(直线状),靠焊缝中心侧不规则,呈曲齿(或曲弧)状,黑度均匀,轮廓清晰。当因根部间隙过小、钝边高度过大而引起的未焊透,或采用缩口边做衬垫以及用机械加工法在厚板边区加工成垫环的未焊透和双面焊未焊透影像雷同,如图20、21、22所示。⑷未熔合:按其位置可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部未熔合。①坡口未熔合:按坡口型式可分为V型坡口和U型坡口未熔合:Ⅰ.V型(X)型坡口未熔合:常出现在底片焊缝影像两侧边缘区域,呈黑色条云状,靠母材侧呈直线状(保留坡口加工痕迹),靠焊缝中心侧多为弯曲状(有时为曲齿状)。垂直透照时,黑度较淡,靠焊缝中心侧轮廓欠清晰。沿坡口面方向透照时会获得黑度大、轮廓清晰、近似于线状细夹渣的影像。在5×放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹(直线状),靠焊缝中心侧仍是弯曲状。该缺陷多伴随夹渣同生,故称黑色未熔合,不含渣的气隙称为白色未熔合。垂直透照时,白色未熔合是很难检出的。如图23所示。Ⅱ.U型(双U型)坡口未熔合:垂直透照时,出现在底片焊缝影像两侧的边缘区域内,呈直线状的黑线条,如同未焊透影像,在5X放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹(直线状),而靠焊缝中心侧可见有曲齿状(或弧状),并在此侧常伴有点状气孔。黑度均匀,轮廓清晰,也常伴有夹渣同生,倾斜透照时,形态和V型的相同,如图24所示。②焊道之间的未熔合:按其位置可分为并排道间未熔合和上下道间(又称层间)未熔合。Ⅰ.并排焊道之间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现为黑色线(条)状,黑度不均匀、轮廓不清晰,两端无尖角、外形不规正,、与细条状夹渣雷同,大多沿焊缝方向伸长,5×放大镜观察时,轮廓边界不明显,如图25所示。Ⅱ.层间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现为黑色的不规正的块状影像。黑度淡而不均匀。一般多为中心黑度偏大,轮廓不清晰,与内凹和凹坑影像相似,如图26所示。③单面焊根部未熔合:垂直透照时,在底片焊缝根部焊趾线上出现的成直线性的黑色细线,长度一般多在5—15MM,黑度较大,细而均匀,轮廓清晰,5X放大镜观察可见靠母材侧保留钝边加工痕迹,靠焊缝中心侧呈曲齿状,大多与根部焊瘤同生,如图27所示。⑸裂纹:按其形态可分为纵向裂纹、横向裂纹、弧坑裂纹和放射裂纹(星形裂纹)。①纵向裂纹:裂纹平行于焊缝的轴线,出现在焊缝影像中心部位、焊趾线上(熔合线上)和热影响区的母材部位,在底片裂纹的影像多为略带曲齿或略有波纹的黑色线纹。黑度均匀,轮廓清晰,用5X放大镜观察轮廓边界仍清晰可见。两端尖细,无分枝现象,中段较宽,黑度较大,一般多为热裂纹。在底片焊缝影像的根部或热影响区出现直线性,且有从同一裂缝上引起的一组分散(分叉)的裂纹,影像清晰,边界无弥散现象,这种影像多为冷裂纹图像。如图28所示。②横向裂纹:裂纹垂直于焊缝轴线,一般是沿柱状晶界发生,并与母材的晶界相联,或是因母材的晶界上的低熔共晶杂质,在加热过程中产生的液化裂纹,并沿焊缝柱状结晶晶界扩展。在底片上焊缝影像的热影响区和根部常见垂直于焊缝的微细黑色线纹,它两端尖细、略有弯曲,有分枝,轮廓清晰,黑度大而均匀,一般均不太长,很少穿过焊缝,如图29所示。③弧坑裂纹:又称火口裂纹,一般多在焊缝最后的收