项目合作框架协议.doc

项目合作框架协议『』 与『』项目合作框架协议甲方:地址:乙方:地址:前言本协议中甲方和乙方合称为“双方”,分别称为“一方”;甲方为依据中华人民共和国法律设立和存续的公司;乙方为依据中华人民共和国法律设立和存续的公司。鉴于,乙方在智能可穿戴研发方面拥有经验丰富的技术研发队伍,目前已经有了多款基于蓝牙/传感器/桂平市定位等的机型;鉴于甲方拥有中国消费类电子产品销售许可且并有信心将本协议项下的成熟产品投放市场;鉴于双方一致认同本协议项下的产品将有良好发展前景和市场潜力。甲乙双方经友好协商,达成以下智能可穿戴项目合作的框架协议,以资共同遵照执行。本《智能可穿戴项目合作框架协议》(以下简称“框架协议”)对双方合作项目的权利义务作出了一般性的约定。甲乙双方合作的项目,除受框架协议的约束外,同时还受《XX项目合作商务协议》(以下简称“商务协议”)的约束,双方合作项目的具体名称,详见与每一个项目所对应的商务协议。《智能可穿戴项目合作框架协议》中的词汇含义及术语解释适用于《XX项目合作商务协议》。框架协议未作规定,或框架协议与商务协议不一致的地方,以商务协议的条款为准。定义下列词汇在本协议的使用含义如下:““知识产权”指世界性授权专利、专利申请、技术诀窍、商标权、版权、著作权及其申请、其它知识产权或专有权,无论上述权利是根据中国法律还是任何其它国家、地区或法域的法律产生。“专有技术”或“专有诀窍”指在研发阶段和生产阶段中开发的,未被他人掌握的专有的方法、技术知识和经验,乙方的“专有技术”将以技术文件、技术支持和技术培训的形式向甲方提供。“专有文件、资料”指本协议条款规定的资料,包括软件、目标代码、测试设备的计算机程序、技术支持及其它与专有技术相关的文件、数据和材料,也指一方向另一方公开的业务、商务、经济、计划资料。“项目”指基于乙方的蓝牙/传感器/定位等平台的各种具体产品的合作项目。“PCBA板”本协议项下特指用于制成最终产品的含元器件印刷电路板。“PCB板”本协议项下特指用于制成最终产品的不包含元器件的印刷电路板。“项目阶段”指经双方确认的,根据每个项目的实际进度和可操作性对该项目从技术研发到形成规模量产的整个过程进行的阶段性划分;各项目主要包含四个阶段,技术研发阶段、试制阶段、生产采购阶段、销售阶段。“技术研发阶段”指从本协议规定的各项目开始实施起,具体包括ID设计阶段、MD设计阶段、MMI设计阶段、样品生产阶段、CTA认证阶段。“ID设计”指工业造型设计,包括外观设计、色彩方案设计、质感方案设计。“MD设计”指结构设计,包括从ID设计生成三维结构图和二维结构图。“MMI”设计指人机界面设计。“样品的生产”指对最终产品进行小批量的试制,以检验最终产品的设计在功能、性能、安全性和可靠性等方面是否达到本协议项下要求,以及生产工艺是否合理。“现场测试”指乙方为验证设计进行的测试。“外场测试”指甲方为其销售/使用区域进行的测试,乙方提供全部技术支持。“试制阶段”指对最终产品进行批量生产以前,有关最终产品的开模阶段、产品的试模、修模阶段。“生产采购阶段”指最终产品实现批量生产目标及可采购的时间阶段,其包括产品的贴片生产阶段、测试阶段、组装阶段、试生产阶段、客户采购、量产阶段。“最终产品”指甲方委托乙方利用本协议约定的设计方案、技术及物料等进行生产制造并经测试可销售给最终用户