电子元器件检验规范标准书.doc

电子元器件检验规范标准书
修订
日期
修订
单号
修订内容摘要
页次
版次
修订
审核
批准
2011/03/30
/
系统文件新制定
4
A/0
/
/
/
更多免费资料下载请进: 好好学习社区
批准:
审核:
编制:
部分电子元器件检验规范标准书
IC类检验规范(包括BGA)
1. 目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2. 适用范围
适用于本公司所有IC(包括BGA)之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
(AQL)
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): ;
次要缺点(MI): .
5. 参考文件
无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
数量检验
MA
a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检
点数
外观检验
MA
a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受;
b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;
c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超
,且未露出基质, 可接受;否则不可接受;
e. Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;
f. 元件脚弯曲,偏位, 缺损或少脚,均不可接受;
目检或
10倍以上的放大镜
检验时,必须佩带静电带。
备注:凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC仅进行包装检验,并加盖免检印章;该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
(三) 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
1. 目的
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2. 适用范围
适用于本公司所有贴片元件(电容,电阻,电感…)之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
(AQL)
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): ;
次要缺点(MI): .
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》
《数字万用表操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
目检
数量检验
MA
实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
Marking错或模糊不清难以辨认不可接受;
来料品