锡焊原理及手焊艺(4).ppt

***焊点缺陷外观特点危害原因分析气泡引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞暂时导通,但长时间容易引起导通不良1、  线与焊盘孔间隙大2、  线浸润性不良3、双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制板已被损坏1、  焊接时间太长,烙铁温度过高。剥离焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)断路焊盘上金属镀层不良*:,检查电烙铁接线处螺丝松紧,检查烙铁嘴是否氧化,是否凹凸不平影响受热;(半干状态为佳),是否脏污,否则进行处理;,若有及时清除;*烙铁的保养及维护工作中:要按照规定的焊接顺序来进行焊接,从而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的氧化速度。顺序如下(a,b,c为一个循环):a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡b、进行焊接c、无须清洗烙铁嘴,让残留的焊锡留在烙铁嘴上,直接将烙铁嘴放回烙铁架上*烙铁的保养及维护工作后:,先把温度调到约250℃,然后清洁烙铁头,再加上一层新锡(起保护作用)。,先按第1项加锡保护烙铁头,。*烙铁的保养及维护烙铁头要经常保持清洁,经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头,以保持烙铁头良好的挂锡,并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕时,烙铁头上的残留焊锡应该继续保留,以防止再次加热时出现氧化层。不焊接时应及时将烙铁嘴放回烙铁架中,并且注意轻拿轻放;操作中不得敲击或甩动烙铁嘴,以免发热芯受损及锡珠乱溅。*,人体可产生10000伏以上的静电,而IC在300伏以上电压时就会损坏,因此人体静电需通过地线放电。,,焊接角度,焊接顺序进行焊接,保持适当的焊接时间。*:拿取PCB时手持PCB的边缘,手不要碰到板上的元件。:高温焊接会使烙铁头加速氧化,降低烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470℃。它的氧化速度是380℃的两倍。:焊接时,请勿施压过大,否则会使烙铁头受损、变形。只要烙铁头能充分接触焊点,热量就可以传递。(根据焊点的大小来选择不同的烙铁头,这样也可使烙铁头更好的传热)。