焊料厚度(G).doc

图69合格存在良好的润湿焊缝。不合格 不存在良好的润湿焊缝。8、最小侧面焊点高度(Q)图70 合格-级别1存在良好的润湿焊缝。 合格-级别2 最小侧面焊点高度(Q)大于或等于焊料厚度(G)加引脚厚度(T或W)的50%。 不合格-级别1不存在良好的润湿焊缝。 不合格-级别2 最小侧面焊点高度(Q)小于焊料厚度(G)加引脚厚度(T或W)的50%。“J”形引脚“J”形引脚的焊点,必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表7“J”形引脚的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出(A)图71最佳无侧悬出。图72 合格 侧悬出等于或小于50%的引脚宽度(W)。图73不合格侧悬出超过引脚宽度(W)的50%。2、脚趾悬出(B)图74 合格 对脚趾悬出不作规定。3、引脚焊点宽度(C)图75最佳引脚焊点宽度(C)等于或大于引脚宽度(W)。 合格 最小引脚焊点宽度(C)是50%W。图76图77 不合格 最小引脚焊点宽度(C)小于50%W。4、引脚焊点长度(D)图78图79最佳引脚焊点长度(D)大于200%引脚宽度(W)。合格-级别1存在良好的润湿焊缝。 合格-级别2引脚焊点长度(D)超过150%引脚宽度(W)。 不合格不存在良好的润湿焊缝。 不合格-级别2引脚焊点长度(D)小于150%引脚宽度(W)。5、最大脚跟焊缝高度(E)图80合格焊缝未触及封装体。图81 不合格 焊缝触及封装体。6、最小脚跟焊缝高度(F)图82 最佳脚跟焊缝高度(F)大于引脚厚度(T)加焊料厚度(G)。图83(1) 合格-级别1 存在良好的润湿焊缝。图83(2) 合格-级别2 脚跟焊缝高度(F)至少等于50%引脚厚度(T)加焊料厚度(G)。图84 不合格 不存在良好的润湿焊缝。 不合格-级别2 脚跟焊缝高度(F)小于焊料厚度(G)加50%引脚厚度(T)。7、焊料厚度(G)图85 合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。对接/“I”形引脚焊接时,“I”形引脚与电路焊盘垂直对接,其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚(如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚)不要求有焊缝;但是,该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。表8对接/“I”形引脚的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大焊缝高度(见注意)E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W注意:最大焊缝可延伸到弯曲段。1、最大侧悬出(A)最佳 无侧悬出。图86 合格-级别1 侧悬出A小于25%引线宽度W。 不合格-级别1 侧悬出A等于或大于25%引线宽度W。 不合格-级别2 有侧悬出。2、最大脚趾悬出(B)图87合格无脚趾悬出。 不合格有脚趾悬出。3、最小引脚焊点宽度(C)图88最佳引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度(W)。 合格 引脚焊点宽度(C)至少等于75%引脚宽度(W)。 不合格 引脚焊点宽度(C)小于75%引脚宽度(W)。1引脚2焊盘4、最小引脚焊点长度(D)图89合格对最小引脚焊点长度(D)不作要求。5、最大焊缝高度(E)图90合格存在良好的润湿焊缝。 不合格不存在良好的润湿焊缝。焊料触及封装体。6、最小焊缝高度(F)图91合格焊缝高度(F)。 不合格 焊缝高度(F)。7、最小厚度(G)图92合格存在良好的润湿焊缝。 不合格不存在良好的润湿焊缝。平翼引线具有平翼引线的功率耗散器件的焊点,应满足下述要求。否则为不合格。 图93表9平翼引线焊点尺寸标准特征描述尺寸代码级别1级别21最大侧悬出A50%(W),见注125%(W),见注12最大脚趾悬出B见注1不允许3最小引脚焊点宽度C50%(W)75%(W)4最小引脚焊点长度D见注3(L)-(M),见注45最大焊缝高度(见注意)E见注2见注26最小焊缝高度F见注3见注37焊料厚度G见注3见注38最大焊盘伸出量K见注2见注29引线长度L见注2见注210最大间隙M见注2见注211焊盘宽度P见注2见注212引线厚度T见注2见注213引线宽度W见注2见注2注1不能违反最小电气间距。注2不作规定的参数,或由设计决定其尺寸变化。注3必须有良好润湿的焊缝存在。注4如果元件体下方由于需要而设计有焊盘,则引线的M部位也应有润湿焊缝。