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dek初级培训.doc


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DEK印刷机培训教材机器内部动作机构组成介绍DEKPRINTER的动作机构主要由以下几个部分组成:PRINTHEADMODULE可升降,方便维修和操作。PRINTCARRIAGEMODULE用以驱动刮刀前后移动SQUEEGEEMODULE执行锡膏印刷功能CAMERAMODULE主要抓取PCB板和SCREEN的FIDUCIAL。SCREENALIGNMENTMODULE执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。RAILMODULE执行过板和夹板功能RISINGTABLEMODULE上升到VISION和印刷高度,UNDERSCREENMODULE清洁SCREEN底部和网孔。DEKPRINTER的常用参数表参数说明规格1:ProductName设定所生产机种的名称最多可由8个字母﹑符号或数字组成。例如:850T-0042:Board Width设定所印的PCB板的宽度min=40mm,max=510,板宽如重新设定则下列参数会自动改变:印刷范围﹑钢板清洁范围﹑Boardstop在Y轴的位置及自动顶pinY轴范围(选配)3:BoardLength设定所印的PCB板的长度min=50mm,max=510mm,板长如重新设定则下列参数会自动改变:Boardstop在X轴的位置及自动顶pinX轴范围(选配)﹑自动添加锡膏范围(选配)。4:BoardThickness设定板厚min=,max=6mm。板厚如被重新设定,则自动调整VisionHeight及PrintHeight。5:PrintFrontLimit前刮刀冲程起点之调整机器自定为0mm,可调整其起始点位置。min=0,max视PCB大小而定。6:PrintRearLimit后刮刀冲程起点之调整机器自定为0mm,可调整其起始点位置。min=0,max视PCB大小而定。7:PrintFrontSpeed设定前刮刀速度Min=2mm/sec,max=150mm/sec8:PrintRearSpeed设定后刮刀速度Min=2mm/sec,max=150mm/sec9:FrontPressure设定前刮刀压力min=0kg,max=20kg10:RearPressure设定后刮刀压力min=0kg,max=20kg11:PrintGap设定印刷间隙设定PCB板与钢板在印刷时的间隙min=0mm,max=6mm12:SeperationSpeed设定脱模时的分离速度设定PCB板与钢板在分离距离时的运动速度Min=,Max=20mm/s,13:SeperationDistance设定脱模分离距离设定PCB板与钢板的分离距离min=0mm,max=3mm14:PrintMode设定印刷模式可设定印刷方式,例如:Print/Print,Flood/Print等等。15:PrintDeposits设定印刷行程的次数min=0,max=316:ScreenCleanMode1设定钢版擦拭模式为1可选择干擦﹑湿擦及真空擦等组合模式,最多至六次17:ScreenCleanRate1设定钢版擦拭模式1的频率min=0表示不擦,max=20018:ScreenCleanMode2设定钢版擦拭模式为2可选择干擦﹑湿擦﹑真空擦等组合,最多至六次19:ScreenCleanRate2设定钢版擦拭模式2的频率min=0表示不擦,max=20020:Drycleanspeed设定干擦速度Min=10mm/s,Max=120mm/s21:Wetcleanspeed设定湿擦速度Min=10mm/s,Max=100mm/s22:leanspeed设定真空擦速度Min=10mm/s,Max=100mm/s23:Frontstartoffset设定前方擦拭起始点Min=0mm,Max视PCB板大小而定。24:Rearstartoffset设定后方擦拭起始点Min=0mm,Max视PCB板大小而定。25:Board1fiducialtype设定PCB板上第一个Mark点的形状可选择的类型有;圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模块等26:Board2fiducialtype设定PCB板上第二个Mark点的形状可选择的类型有;圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模块等27:Board3fiducialtype设定PCB板上第三个Mark点的形状可选择的类型有;圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模块等28:Screen1fiducialtype设定钢版上第一个Mark点的形状可选择的类型有;圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模块等29:Screen2fiducialtype设定钢版上第二个Mark点的形状可选择的类型有;圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模块等30:Screen3fiducialtype设

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