波峰焊过程中十五种常见不良问题分析概要.doc

波峰焊过程中十五种常见不良分析概要
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
    ,不挥发物太多。
    (浸焊时,时间太短)。
    (FLUX未能充分挥发)。
    。
    。
    。
    。
    ,没有上预热。
    (孔太大)使助焊剂上升。
    。
    ,FLUX润湿性过强。
    ,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
    。
    ,较长时间未添加稀释剂。
二、着火:
    。
    ,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
    (使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
    ,把胶条引燃了。
    ,往下滴到加热管上。
    (FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度     
      太高)。
    。
    (PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)
1.    铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。
2.    铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。
3.    预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害
  物残留太多)。   
,(水溶物电导率未达标)
,焊完后未清洗或未及时清洗。
。
。
四、连电,漏电(绝缘性不好)
1.    FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。
2.    PCB设计不合理,布线太近等。
3.    PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
五、   漏焊,虚焊,连焊
1.    FLUX活性不够。
2.    FLUX的润湿性不够。
3.    FLUX涂布的量太少。
4.    FLUX涂布的不均匀。
5.    PCB区域性涂不上FLUX。
6.    PCB区域性没有沾锡。
7.    部分焊盘或焊脚氧化严重。
8.    PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
9.    走板方向不对。
10.    锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]
11.    发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
12.    风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。
13.    走板速度和预热配合不好。
14.    手浸锡时操作方法不当。
15.    链条倾角不合理。
16.    波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1.    FLUX的问题:A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);
          B.