挠性覆铜板的剥离强度.ppt

L的剥离强度------赵继浩一、剥离强度1、剥离强度的定义剥离强度(peelstrength):粘贴在一起的材料,从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。2、FCCL剥离强度的标准行业标准CPCA JPCA-BM03-2005 印制电路用挠性覆铜板表16中规定,25μmPI和35μm以下铜箔胶粘剂型聚酰亚胺薄膜覆铜板的剥离强度要求在常态下≥。部分客户要求我司产品剥离强度≥。3、FCCL的剥离强度对FPC有哪些影响?剥离强度值过低,可能导致FPC线路或元器件脱落等,那么,L的剥离强度呢?二、,L的剥离强度造成一定的影响。,但是就胶系来说可以分为两类。1、压克力胶粘系(丙烯酸,acrylicresin),主要使用国家或地区有美国,中国大陆。2、环氧树脂胶粘系(epoxyresin),主要使用国家或地区有日本,韩国,中国台湾。我司目前使用的胶粘剂为环氧树脂胶粘系。,因此胶的分子结构越小,剥离强度就越高。从我司的实际情况来看,通过改善胶粘剂的研磨方法,降低了胶的分子结构,剥离强度值略有提高。,必然造成胶与基材表面之间剥离强度下降。PI表面张力测试使用达因笔。为了提高PI膜的表面张力,可以采取电晕处理的方法。电晕处理的原理是薄膜经过有高压存在的两电极间,高压使电极间的空气发生电离,使电极间产生电子流,在薄膜表面形成氧化极化基,使薄膜表面产生极性,便于胶粘剂的吸附。,L抗剥离的能力。粗化层处理包括粗化和固化两个过程,粗化是使铜箔表面镀上均匀球状结晶的氧化亚铜,增加粗糙度;固化是在粗化形成的结晶面镀上致密的铜。在一定范围内,铜箔粗化层越大,抗剥离强度就越高。铜箔粗化层的分子结构越致密、大小越均匀,铜箔的抗剥离强度就越高。,-㎡,硅烷通常以涂覆铜箔毛面的方式提高铜箔的抗剥离强度。为了提高铜箔的耐折,高延展铜箔通常会在铜箔的毛面添加耦合剂,L的剥离强度,如我司2010年3月份采购ABB002铜箔,-㎡,客户测试线路脱落严重,无法使用。