PADS Layout的敷铜.doc

敷铜就是将设计好的电路板覆盖上一层铜箔。PADSLayout的敷铜功能强大而且具有较大的灵活性。一旦掌握了敷铜的一些基本操作后,就可以快速地建立并编辑用于屏蔽的绝缘铜皮区域、电源和地线层等区域。本章将介绍敷铜的一些基础方法和高级技巧。敷铜参数的设置以及命令的介绍在PADSLayout中进行敷铜操作时,会根据需要对一些敷铜参数进行设置和修改。这些参数的设置主要是针对敷铜过程中的一些常规选项进行设置,例如线宽、板层等,敷铜命令相对较少,比较容易操作。下面介绍敷铜的参数的设置及其敷铜命令。敷铜参数的设置敷铜操作是在PADSLayout的绘图工具栏中选择敷铜命令实现的。因此敷铜操作中的参数设定也是在绘图工具栏中选择命令进行操作的。首先单击绘图图标,打开绘图工具栏,再单击绘图工具栏上的图标,弹出“Options”对话框,选择Drafting选项卡,如图12-1所示。Options对话框在图12-1中Hatch(影线)和Flood(灌制)区域的设置是针对敷铜操作而言的,也就是说在敷铜的参数设定中只要对这两项进行设置就可以了。注意在敷铜时点击右键可以对其参数进行修改设置,为了便于理解这些设置内容会在后面作简要说明。下面对这两项内容进行说明:Hatch(影线)影线的设置可分为两部分。观察影线的效果。Normal(显示影线)。NoHatch(无影线)。SeeThrough(采用宽的影线网络)。影线的方向(在有影线的前提下)。Orthogonal(直线)。Diagonal(45°斜线)。灌制(Flood)(Flood)灌制的设置可分为两部分。量化。MinHatch(最小灌制区域,键入的数值为面积)。Smoothing(灌铜区域的拐角转化为圆角的半径,键入一个较大的值会得到一个更圆滑的圆角)。灌铜模式。HatchOutline(显示影线区域轮廓)。PourOutlinev(显示整个敷铜区域轮廓)。在上面介绍的参数设置内容中读者可以根据需要自行进行设置,因为没有统一规范这里不做具体说明。完成参数设置后,单击按钮,即可关闭对话框。敷铜命令的介绍在进行敷铜操作时,会用到绘图工具栏中的几个工具命令,下面对这些命令进行详细的介绍。敷铜:敷铜命令,目的是为了扩大信号连线网络的面积,从而提高网络的信号传导能力。敷铜命令提供了铜箔面的绘制和修饰功能。事实上,敷铜命令可以理解为是一种特殊的2DLine(二维线)操作,因为同样可以绘制多边形、圆形等图形,只不过这种绘制图形的操作是为了在一定的图形中敷铜。所以,完全可以按照绘制2DLine图形的操作细节来绘制一个敷铜区域。所有的绘制功能以及复制、修改、移动和删除都和一般2DLine图形的绘制细节一致。要给一个网络敷铜,需要进行如下的步骤:在单击敷铜功能图标后,在工作表中单击右键,在弹出的菜章中选择“Rectangle”和“Orthogonal”命令。此命令表示绘制的铜箔是水平方向上的矩形。在工作表上需要添加敷铜的位置单击鼠标左键,拖动鼠标到相应的位置,再一次单击鼠标左键完成敷铜的绘制。同时弹出“AddDrafting”对话框,如图12-2所示,绘制的敷铜图形如图12-3所示。AddDrafting对话框矩形敷铜图形从上面的对话框中可以看到,这实际上是一个对于图形的修改对话框。对话框中的选项包括Width(敷铜的宽度)、Layer(所在板层)等。而在这个对话框中主要的是选中给哪个网络敷铜。选中一个网络以后,单击按钮,给网络敷铜的动作就完成了。也从无效状态变为有效状态。可以从中了解到敷铜网络的一些属性,比如连接了哪些网络,有多少个过孔等等。需要注意的是,将做好的铜箔移动到一个非电层会从敷铜区域中删除信号连线,所以必须重新恢复这些连线。挖铜:铜移除,即挖铜命令。从铺好的铜箔中挖去一块的操作。挖铜与敷铜之间可以相互结合。在很多时候,为了设计上的需要,我们需要在铜箔中定义一个区域,在这个区域中并不产生铜箔,这一片区域就叫做“cutout(挖铜箔)”区域。顾名思义就是在铜箔中挖去一块,是一个很形象的称谓。单击图标,进入挖铜的工作模式。在工作区单击鼠标左键,在弹出的菜单中选择“Circle”选项,在图12-3所示的铜箔里单击鼠标左键,确定挖空区的圆心,拖动鼠标到相应位置,再一次单击鼠标左键结束挖铜。此时看不到挖铜操作后出现的圆形,仍然显示图12-3所示的图形。用鼠标选中该图形,单击右键,bine”命令,即可显示挖铜后的图形,如图12-4所示。挖铜后的图形灌铜管理器敷铜管理器可以灌制新的敷铜区域、改变敷铜区域的影线设置,并创建连接到分割/混合板面的新板面。执行Tools/PourManager菜单命令,弹出“PourManager”对话框,如图12-5所示。PourManager对话框从“PourManager”对话框中分别选择Floo