嵌入式实训设计报告.doc

:..日照职业技术学院嵌入式实训设计报告2012-2013学年第一学期题目:基于嵌入式ARM的数字温度测量仪学院:信息科学与工程学院专业:移动通信技术(3G软件开发)班级:2011级移动通信一班学号:学生姓名:指导教师:陈祥艳日期: 100目录HYPERLINK\l"_Toc6"目录HYPERLINK\l"_Toc7" \l"_Toc0"\l"_Toc2"\l"_Toc5" ,嵌入式的应用正在不断深入,同时带动传统控制检测技术日益更新。在实时检测和自动控制的嵌入式应用系统中,嵌入式往往作为一个核心部件来使用,仅嵌入式方面知识是不够的,还应根据具体硬件结构软硬件结合,加以完善。温度是一种最基本的环境参数,人们生活与环境温度息息相关,在工业生产过程中需要实时测量温度,在工业生产中也离不开温度的测量,因此研究温度的测量方法和控制具有重要的意义。DS18B20是美国DALLAS半导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器,通过此次项目设计,可以在原有的理论基础上,更加深入的了解传感器的工作原理特别是DS18B20温度传感器的工作原理,同时提高我们的实践动手能力以及逻辑思维能力,特别是拓宽了对ARM控制器的使用视野。数字温度计的控制方式很多。本系统采用LPC2000系列ARM芯片和可编程串行I/O接口芯片DS18B20为中心器件来设计数字温度计,实现了设计一个数字温度采集系统,利用LCD液晶屏显示当前温度并具有温度超限报警功能。、温度传感器、LCD液晶屏、LED等分别实现:(1)实时显示当前室内温度(5(度)<T<80(度));(2)温度超限报警;设计方案总体框图如下:报警模块温度传感器ARM7LPC2131显示系统初始化后,LCD上显示当前室内温度,如果温度超过预先设定的温度值,八个LED灯会闪烁提示温度超限。:(1)显示模块使用LCD液晶屏12864作为温度显示,LCD液晶显示器的构造是在两片平行的玻璃当中放置液态的晶体,两片玻璃中间有许多垂直和水平的细小电线,透过通电与否来控制杆状水晶分子改变方向,将光线折射出来产生画面。显示清晰,实现功能全。(2)温度传感器DS18B20数字温度传感器,该产品采用美国DALLAS公司生产的DS18B20可组网数字温度传感器芯片封装而成,具有耐磨耐碰,体积小,使用方便,封装形式多样,适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。(3)报警电路报警电路采用8只LED,控制方便、准确。,采用了PHILIPS公司基于ARM7TDMI-S核、单电源供电、LQFP64封装的LPC2131,具有JTAG仿真调试、ISP编程等功能。开发板上提供了一些键盘、LED、蜂鸣器等常用功能部件,还具有RS232接口电路、I2C存储器电路。另外,用户也可以更换兼容的CPU进行仿真调试,如LPC2132、LPC2138、LPC2142等。灵活的跳线组合(开发板内使用的所有I/O均可断开连接),还有用户I/O接口,极大地方便了用户进行32位ARM嵌入式系统的开发实验。-Wire,即单总线器件,具有线路简单,体积小的特点。因此用它来组成一个测温系统,具有线路简单,在一根通信线,可以挂很多这样的数字温度计,十分方便。 DS18B20产品的特点(1)、只要求一个端口即可实现通信。(2)、在DS18B20中的每个器件上都有独一无二的序列号。(3)、实际应用中不需要外部任何元器件即可实现测温。(4)、测量温度范围在-55。C到+125。C之间。(5)、数字温度计的分辨率用户可以从9位到12位选择。(6)、内部有温度上、下限告警设置。DS18B20的引脚介绍 TO-92封装的DS18B20的引脚排列见下图1,其引脚功能描述见下表1。DS18B20的使用方法由于DS18B20采用的是1-Wire总线协议方式,即在一根数据线实现数据