华意TP产品设计规范(GEE ITO设计规范).doc

膇GEEITO设计规范薃一、透明轻触开关标准规范蒀手机类产品:肈u电路等级:5V(DC),35mA。艿®绝缘阻抗:类比式>10MΩ、25V(DC)羅矩阵式>10MΩ、25V(DC)袀®触点抖动时间:≦10ms衿®表面硬度:3H肆®使用寿命:①敲击寿命:矩阵式、四线电阻式>100万次;五线电阻式>3500万次;肃注:用φ2、60°硬度橡皮头、250g、频率2次/秒。薃②笔画寿命:四线电阻式>10万次;五线电阻式>100万次;蕿注:用φ2铁弗龙笔头、250g、频率60MMmm/秒。肇®操作压力:10~100g(由绝缘点的间距及大小决定操作压力的大小,)羃类比式线性:<%莀u操作温度:-20℃~+70℃袅储存温度:-30℃~+80℃薄振动:20G’smax(10~200Hz、MIL-STD-202、M204、ConditionB)莂二、透明轻触开关新产品开发能力肀产品结构:羆薄膜对薄膜结构蚃薄膜对玻璃结构袁薄膜对薄膜对承托板结构袀电容式结构肈产品类型肅矩阵式(Matrix):玩具、电子字典、电子记事簿、计算器、电子书、电子棋盘及各类电子产品;芁类比式(Analog):多用于PDA、手写版、通讯系统等高档文件产品上;薁电容式(capacitive):多用ATM、自动售票机、终端仪器等高价位产品上。袅物料膃亮面双层材料、雾亮面双层材料蚀方阻种类分为450Ω/□、270Ω/□莁u Glass:袆普通玻璃,厚度:、、、,厚度:、、莃u 引出线:螇PET:价格低、材料薄、绕曲性好、若在引出线旁的机壳设计空间狭窄、锋利,则不建议使用。厚度为:(PI基材):种类分为:单面版、单面银胶贯孔、双面版、单面双出头。铜箔厚度为:、1oz蚄u 承托板:螃压克力板(,,)薈玻璃(,,)螅u 面版材料:螂PET节PC芈三、透明轻触开关设计规范螆1、常用述语膅可视区:透明区,装机后可看到的区域,此区域不能出现不透明的线路及键片等。蚂驱动面积:实际可操作的区域。聿键片:用于粘合上、下线路的双面胶。也可以使用粘胶代替。袈承托板:粘于下线路背面,起支撑产品的作用。由于材料增多,产品透明度有所降低。芃敏感区:驱动区外形与键片内框的距离。由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区造成ITO膜断裂导致产品功能不良。在产品设计上必须尽可能减少落差。肁蚀刻:把多余的ITO膜用酸腐蚀掉。蝿预压:用低温把ACF固定在玻璃上的过程,是为热压前作准备。蚅压合:用脉冲热压机利用高温高压力的方式,溶解并固化ACF,最终把FPC或PET引出线固定在Glass蚆或Film上;薀ITO:IndiumTinOxide氧化铟锡;蕿ATO:AntimonyTinOxide氧化锑锡;蚇ACF:onductiveFilm异方性导电热融胶带;螄OCA:OpticallyClearAdhesive透明胶;膄FPC:FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT(指可挠性印刷电路板)引出线的一种。芀2、线路设计规范螈外形尺寸、可视区及驱动面积由用户指定,一旦确定,则可开始以下设计。以下提供三种图例,以供参考。若用户设计