更多企业学院:《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料 《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+13920份资料《财务管理学院》53套讲座+17945份资料 《销售经理学院》56套讲座+14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+4879份资料更多企业学院:《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料 《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+13920份资料《财务管理学院》53套讲座+17945份资料 《销售经理学院》56套讲座+14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+:(SMD)装贴于线路板上的组装技术SMT技术在电子产品制造业中,:Surfacemountingtechnology 表面装贴工艺SMD:Surfacemountingdevice ,自动化程度高,减少了人力。,且无引脚,可使电子产品轻,薄,小型化。,速度快。,如下: 印刷线路板DEK印刷锡浆 :使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265印刷锡浆机)NITTO贴片机 :使用机器将规则元件贴在线路板上 。(NITTO多元件高速贴片机)TENRYU贴片机 :使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机)HELLER回流炉 :热风回流,将锡浆熔解,形成焊点. (HELLER回流炉)炉后检查:检查焊锡品质,如短路,少锡,元件移位等。 (使用检查模板检查) 。锡浆印刷。采用的机器:DEK-265锡浆印刷机(英国DEK公司)。。以一定的压力及速度,用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。锡浆成份为:锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,:送入线路板线路板光学定位(对基准点) 印刷锡浆送出线路板图示: 刮刀锡浆钢网() 顶针线路板(PCB) DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡短路无锡浆偏位印刷轮廓不良:拉尖,锡浆下垂。 如果钢网无损坏,印刷参数设置合适,通常印刷后,无以上不良。 主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度,如太厚,易产生QFPIC短路或锡珠。如太薄,易产生假焊或少锡。,必须具备以下几点: (OKMCO选用原则):钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适,孔壁垂直,无损坏。如果钢网太厚,或开口尺寸太大,印刷在线路板上的锡浆份量就会太多,,在元件较密集或IC脚距较小的地方,容易引起短路。如果钢网太薄。或开口尺寸太小,印刷在线路板上的锡浆份量就会太少,容易引起少锡,假焊,元件偏移等问题。制造钢网的技术,,光滑度好,孔壁无破损,锡浆印刷后容易脱离钢网,锡浆的轮廓也较好。化学蚀刻法制造的钢网孔壁开口两头大,中间小,孔壁光滑度差,,锡浆印刷后不容易脱离钢网,会留在钢网中,故线路板上的锡浆轮廓较差,易引起少锡,假焊,或短路。一般地,对使用QFPIC(间距为:)的线路板,宜采用激光钢网,钢网厚度为:。QFPIC(间距为:)的开口尺寸宽度为:-,,. 选择合适的锡浆:粘度及颗粒大小合适,…………粘度太小,锡浆较稀,印刷后的轮廓较差,产生锡浆塌陷,,锡浆较稠,印刷后的锡浆在分离时较易被钢网带走一部分,产生拉尖现象,易引起少锡,. ,对印刷有QFPIC(间距为:)的激光钢网,采用金属刮刀,保证印刷后的QFP位的锡浆轮廓轻晰。对于无QFPIC的激光钢网,. 主要印刷参数设置合适:印刷速度,印刷压力,分离速度…….印刷的速度及压
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