CHMT贴片机说明书..docx

常衡机电CHMT36贴片机说明书
Charmhigh--2013
设备简介,如下图所示:(此图片仅供参考,以实物为准)
贴头:此机器配置为双贴头。左边为1号贴头,右边为2号贴头。2号可以装上大号的吸嘴来吸取比较大的器件或是IC。这样免去频繁的换贴头!
,贴装动作。如图所示:贴装头上带有真空检测。防止漏贴,避免的人工去检查!保证每个点位都被贴装器件。拉带一次吸两下,防止漏吸,如果连续拉带三次之后还没吸到器件,机器会报警。此时可能是缺料了!请更换料盘!
,在编辑文件中可快速查看PCB器件定位是否发生了偏移,以及料栈是否有偏移。如下图:
PCB放置区:用于固定PCB板,使在工作中不会发生移动。
:此机器配有8MM料栈22栈,12MM料栈4路,16MM料栈2路,24MM料栈1路,前置IC托盘8路。
:用于自动收集剥离的料带,把剥离的料带收集在轮子上,无需手动收集。如下图:
:用于放置盘装料盘
:可以放置IC(引脚最大长度20*20mm以内)IC需手动放置。IC托盘位置是个绝对坐标,调整好之后,贴装是很准确的。
:当遇到错误或故障机器就会报警,报警之后应仔细检查排查故障,使其正常运行。
!排除故障之后,弹出此按钮可以继续运行。
2触摸屏显示界面介绍,通电开机时显示界面如下图:
,无需另外接电脑,上电急速开机。SD卡支持热插拔!
,开机之后请按调试按键,进入调试界面。

开机后首先要进入调试区,测试贴片机各项功能是否正常。如下图:
贴头1 点击贴头1,测试贴头1上下移动一次
贴头2 点击贴头2,测试贴头2上下移动一次
真空1 点击真空1,贴头1为真空状态,此时可以吸住器件
真空2 点击真空2,贴头2为真空状态,此时可以吸住器件
旋转1 点击旋转1 贴头1旋转,贴头旋转默认逆时针方向为正方向。
旋转2 点击旋转2 贴头2旋转。
吹气1 点击吹气1 贴头1为非真空状态。
吹气2 点击吹气2 贴头2为非真空状态。
,点击一下,激光打开,再次点击激光关闭。
工作灯点击工作灯LED打开,在光线较暗的情况下照明工作。
收膜点击收膜用来测试收膜电机是否正常,方向是否正确。
拉带拉带位置是一个固定的坐标(不可修改),可以测试从1
号到28号拉带位置是否准确。通过调整料带左右移动让料带上的孔对准拉针(见下图红圈所示)。红色方框为空的,保证红色框左边的有器件,否则会导致取料失败!
。在此调试界面是中无法调节偏移量的。让贴头或红色十字激光对准器件中心为基准,从1号料栈到28号都同上。如有偏移可以在编辑器件里面调整X偏移,Y偏移,编辑器件里面会详细讲解。
PCB原点为画PCB图时定义的原点(请把PCB原点定在左下角,否则会导致贴装失败),有些PCB切割时留有边角或是偏移,此时可以调整X或是Y坐标的偏移。。
移动是为了方便用户调试。
机器原点机器开机时会自动校准原点然后返回机器右上角。运行一段时间后,为了防止X或是Y偏移,可以手动校准一下原点。根据实际需求用户自行调整。
总结:调试就是测试贴片机各项功能是否正常。校准拉带、料栈取料的位置,保证流畅、稳定运行。
下面介绍下设置界面如下图:
真空检测默认为ON状态,修改之后断电开机不保存此状态。如果不需要可以手动关闭。
运行速度为机器整体的速度,调节范围从50%-150%。
触摸屏校准根据用户需要进行触摸屏校准。
时间设置可以调整日期年月日。
语言系统默认为简体中文。
系统设置里需输入密码,密码正确可修改参数,否则只能查看,系统设置里为出厂设置参数,请勿自行调整。否则可能会导致机器故障或无法正常运行。
系统设置里电机设置,料栈原点,IC栈原点,及其他设置在出厂前已设置好,无需另外设置。
3运行在主界面进入,选择文件,然后再点编辑按钮编辑文件(如下图)。

、料栈编辑、原点编辑和拼版的编辑(如下图)。
在编辑器件里选择某个器件然后点击编辑按钮弹出如下界面:
此界面可以用键盘输入来修改贴头、料栈、速度、角度、