SMT炉温曲线测试规范.docx

SMT炉温曲线测试规范.docx深圳市朗特电子有限公司SMT炉温曲线测试规范文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00生效日期2014-12-16页码1of6修订履历序号 原内容 修订后 旧版 修订人 修订日期1目的:规范炉温测试方式及方法,确保产品品质。范围:;、红胶固化;: 升温阶段:也叫预热区,从室温到 120度,用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度;升温斜率不能超过 3℃/秒; 恒温阶段:也叫活性区或浸润区,用以将 PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度;一是允许不同质量的元件在温度上同质;二是允许助焊剂活化,锡膏中挥发性物质得到有利挥发; 回流阶段:也叫峰值区或最后升温区,这个区锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值温度,加热从熔锡到液体状态的过程; 冷却阶段:理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像,越达到镜像关系,焊点达到的固态结构越紧密,焊点的质量就越高,结合完整性就越好,一般降温斜率控制在4℃/秒。职责:;,特别是对一些关键的元件定位;;(可根据公司标准核对),并对曲线进行核对;深圳市朗特电子有限公司文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00SMT炉温曲线测试规范生效日期2014-12-;::1)高温锡丝(PB88/SN10/AG2---250-300℃)2)红胶(NS3000E、BA-856)热电偶(T-TYPE------350℃))测温仪(KIC2000/3000))电烙铁6)PCBA(成品板) 热电偶探测点位置选取:(图一)工艺工程师应根据 PCBA具体情况和关键元件的特殊要求来决定测试点位置, 一般情况按以下选取点位:1)各种类型的BGA\QFN;2)、QFP、TOSP类型元件;在一块PCB吸热容量最大和最小的元件;4)湿敏感元件;5)以前制程中从未遇过的异型元件;6)PCBA中元件过密处选点;7)PCBA上均匀分布处选点,可以发现PCBA上不同位置上的温度偏差;(图一):(图二)探头须完好,且耐高温; 热电偶的焊接:深圳市朗特电子有限公司SMT炉温曲线测试规范文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00生效日期2014-12-. 用热传导性较好的胶固定热电偶,用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要光滑,焊点不能跨越 3个焊盘,这样可以减少热传导从而提高温度的准确性;(图二、热电偶导线选取). 2. . 3. 然后把电偶探头放在所需要焊接的地方,均匀加热(如图三)(图三、电偶焊接指导). 再加锡使锡均匀扩散到焊盘处,焊好后将电偶导线分开(如图二 OK的) 正常情况电偶焊在元件焊点上,但是考虑湿敏感元件潜在的危险,故要将探头固定在元件的本体上,测量本体温度(因为元件本体与焊点温度很可能不一致,如图四