NO
检验项目
检验内容
等级判定
MOR
(AQL=0)
MAJ
(AQL=)
MIN
(AQL=)
1
极性反
零件极性标示与PCB上极性标示相异
◎
2
浮高
.
○
.
3
错件
PCB上之零件与BOM料号不符合或未经承认单位认可之零件
◎
4
错位
PCBA上之零件未置放正确位置中
◎
5
漏件
与BOM比对,该装著而没有装著称的零件
◎
6
掉件
与BOM比对,已装著而掉下来的零件
◎
7
溢胶
在点胶制程中其中点胶不可溢胶至PAD上或致使PAD产生不吃锡不良现象.
◎
8
立碑
又称暮碑效应或侧立,易发生在CHIP零件上
◎
9
多件
PCBA上不须有零件而加焊零件者
◎
10
损件
零件露出底材者
◎
零件本体有裂痕或破洞者
◎
零件表面不得有各种损伤外观产生不良者
◎
11
残留物
1PCBA上残胶及各种金属残留物或外来物.
◎
12
偏移
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽大于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽小于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽大于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽小于1/4零件宽.
◎
PCB上下相邻两零件各往对方偏移,.
◎
范围
规格
推力标准
S
M
T
各
红
胶
机
种
SOIC:8PIN以上
3KG
SOIC:8PIN以下(含)
2KG
三极管
2KG
二极管
1206
2KG
805
603
备注:用“◎”表示主缺点;用“○”表示次缺点。
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