smthome_PCBA外观允收标准-SMT.pdf

版本: A
SMT 外观检验标准文件编号:
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目的:使本司 SMT 站所生产的 PCBA 产品外观检验有据可循,具体外观标准与客户要求有
冲突的情况下,原则上以客户要求为准。
范围:本标准参考 IPC-610D 2 级(专用服务类电子产品)PCBA 外观检验标准,仅适用于本
司 SMT 站所生产的所有 PCBA 产品。

SMT INSPECTION CRITERIA
焊点标准--晶片状零件之最小焊点(三面或五面焊点)焊点标准--晶片状零件之最小焊点(三面或五面焊点)
理想状况理想状况(TARGET(TARGET CONDITION)CONDITION)

延伸到组件端的2/3H以上。

接面。

电镀面。
H
允收状况允收状况(ACCEPTABLE(ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)
%
以上。

≧1/2 H
焊垫的距离为组件高度的50%
以上。
≧1/2 H
拒收状况拒收状况(NONCONFORMING(NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)
50%
以下。
<1/2 H
焊垫端的距离小于组件高度
的50%。
注:锡表面缺点﹝如退锡、不
吃锡、金属外露、坑...等﹞
不超过总焊接面积的5%
<1/2 H
版本: A
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SMT INSPECTION CRITERIA
焊点标准--晶片状零件之最大焊点(三面或五面焊点)焊点标准--晶片状零件之最大焊点(三面或五面焊点)
理想状况理想状况(TARGET(TARGET CONDITION)CONDITION)

延伸到组件端的2/3以上。

接面。

电镀面。
H
允收状况允收状况(ACCEPTABLE(ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)

端的顶部延伸到焊垫端。
。
。
。
拒收状况拒收状况(NONCONFORMING(NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)

。
。
注1:锡表面缺点﹝如退锡、不吃
锡、金属外露、坑...等﹞不
超过总焊接面积的5%。
注2:因使用氮气炉时,会产生此
拒收不良状况,则判定为允
收状况。
版本: A
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SMT INSPECTION CRIT