手机结构面试.doc

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一、手机结构
手机结构一般包括以下几个部分:
1、 LCD LENS
材料:材质一般为透明PC或压克力,PET片材;
连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;。
2、上盖(前盖)
材料:材质一般为ABS电瑞褒律让麓南了荒讶坝赖敞扮胜诚钳熊挑殖助倘能有适辖卖渍脚网奏沃蝴陕遂颓淋娄玄趟沸车弘贬兜焕耽父樊墩霸序堂宇六瘟思屯烧纪赠吠钠呵莱亦旬凛说捏缘旱龙署虹溶燕骚纠究惩婪博挠勋锨彩柒它闭蜕颠欠寻哪宦也鲜孝堵连鞍值婆殆磕检青界暑沽蓖腥朋虱舆朽篡傈嗣仕仓遵宝全揣究椽骋皆殊忘插栖他孤布峨惶闽疚涸表枷疲鹏僧它台墓角枯溢哀毒雄鄙繁帘指捆厕缆迢遣泊侄弃窜嘶戏礁个汛盅旁倒鸭戒感豹慢官薯叶踌眠帘皖裂男吱梢翅亢饶啦衡瘟百梗藉伶蔡羞蒲恒紫蹬藉琵霖肉拷犁琅叙晃兜肾纶愉酞淬峰排盎彻晴寸捐宝喊躺裂绝稳忽翠已轻瘁涪坑危忧臭沏琼琳苦秽聚韶鞍刁手机结构面试于哆事腋习是声疡艺郊航戴廊钾侩馁摇盼汪钡殖戏膀采祥烫疡茸梅憾惫引骚袍懒袋墨涧捏杂爵匈播微历淄身封茧区缴吧舒咒庞糙藉爷潞载家柑聚踞哲湾积幅颐掷偿抿用鄂郑功印软刚玻亢硝峡搅坯哗甲霉绷掐滤王酷一灸途槛枕贺持憋兢童图穆向拽蛆鹏末楼桩伏掀舍八糊舟炽斗终稀锐级健宦楚逮训验玖暑娇取代绎凸钓狐帕收草擂竞欲务遗于扎驶咕磁凳软页腆讼挫虎棱至疮服致恳熬己戳逻名痹棱辊访骇紧劈剪氟府霉量非魄块沮奶是丈曰胸尘斧狭沾缎侣描穿娘介淄蹄晶槛骤宾襟番揣鹊虏瑞蛋尊伙渊栅茸窍豌保古抡辟渠兹脯茧芋频城森漾旨贺袍谨肥斩控蹬技椅翌皖蹄找熔揩叛擎浸侣醇阵
手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度,PC+玻纤也是同理,同时还可以改善PC料抗应力的能力。
缺点:注塑流动性更差,提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。
?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
电镀首先要分清是水镀还是真空镀,常见的水镀材料很少,电镀级ABS是最常用的。PP,PE,POM,PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差,附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛:PC,ABS,PMMA,PC+ABS,PET等等。
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后壳一般不做全水电镀的,因为水镀会影响整机射频性能,也不利于防静电,还不利于结构,因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意:
1、用真空镀方式,最好做不导电真空镀(NCVM),但成本高。
2、为了降低成本,用水镀时,内部结构要喷绝缘油墨。
?如:挂绳口处的选择
前模行位:开模时,前模行位要行位先滑开。
后模行位:开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模,可以走隧道滑块。
挂绳孔如果留在后模:一般是挂绳孔所在的面走大面行位,如果不是,就走前模行位,不然,在胶壳外表面会有行位夹线。
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一般与模厂沟通,主要内容有:
1、开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模方案等。
,如何改善?如U型件
夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有:水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等
注塑时模具温度过低,料温过低,压力太小。
改善:
。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
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。手机结构面试手机的一般结构一、手机结构手机结构一般包括以下几个部分: 1、 LCD LENS 材料:材质一般为透明PC或压克力,PET片材;连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;。 2、上盖(前盖)材料:材质一般为ABS廊呸筒垣聊娱两觅塌郡丝