PC-BGA及PCB烘烤规范————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期: PCB、BGA及PCBA烘烤规范文件编号:TXH-WI-PRD-022版 本::一般编制:郑维能审核:批准:日期:2016/03/25修订记录日期修订版本修改描述作者2010-08-09A/0新制付艳华2016-03-:规范PCB、BGA及PCBA烘烤标准,保证产品质量。:适用于本公司所有产品。:负责PCB及BGA的烘烤。:负责对烘烤作业标准的监督。DIP备料员:负责插件前确认PCBA储存时间是否超出要求;DIPIPQC:针对待插件的PCBA储存时间进行监督确认。:PCB真空包装良好以及PCB生产周期不超过1个月的PCB板,不需要烘考PCB真空包装破裂以及PCB生产周期已超过1个月(含一个月),都必须进行烘烤纸板及半玻纤板不做烘烤;BGA及芯片,真空包装良好,检查温度指示卡正常(蓝色)小于5%,可以不做烘烤,若真空包装不良或温度指示卡变色超标(粉红色)大于5%,必须烘烤;(含)120度±10度2-±10度3-6小时纸板及半玻纤板不做烘烤--BGA烘烤元件烘烤温度烘烤时间BGA120度±10度12-24小时QFP/QFN/SOP120度±10度4-12小时PCBA烤板要求贴片后的玻纤板再次烘烤温度烘烤时间锡膏工艺板80度2-3小时红胶工艺板80度2-3小时备注:贴片后的PCBA板离开SM
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