PCB+layout+问题总结(全面).doc

PCBlayout结合生产的七大设计要点总结能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCBlayout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则:一、外层线路设计规则:(1)焊环(Ring环):PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,,,设置内径必须大于12mil,外径必须大于28mil,这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil,孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)。(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的),网格空处矩形大于等于10*10mil,就是在铺铜设置时linespacing不要小于10mil,,很对资料都建议将其设置成网状,一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时,产生挥发性气体﹑热量不易排除,导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能,高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下,以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜,这种铺铜相对铺实铜的好处就是,板面温度虽有一定提高,但还在商业或工业标准的范围之内,对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点,可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的,就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了,而基本采用散热效果更好的实铜。(5)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.(6)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于16mil;所以在layout的时候,走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理,开槽的时候,也要遵循与铜的距离大于等于16mil.(7)模冲成型的板子,铜离成型线的距离大于等于20mil;如果你画的板子以后可能会大规模生产,为了节约费用,可能会要求开模的,所以在设计的时候一定要预见到。(8)V-CUT(一般在BottomMask和TopMask层画一根线,最好标注一下此地要V-CUT)成型的板子,要根据板厚设计;[1],铜离V-(32mil)。[2],铜离V-(28mil)。[3]-,铜离V-(24mil)。[4],铜离V-(mil)。[5]金手板,铜离V-(mil)。注意:拼板的时候可别设置这么小的间距,尽量大一点哦。二、内层线路设计规则:(1)焊环(Ring环):PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,,直径必需比钻孔大16mil.(2)线宽、线距必须大于等于4mil.(3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil.(4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.(5)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板),六层板至少11mil.(7)线宽小于等于6mil线,且焊盘中有钻孔时;线与焊盘之间必须加泪滴。(8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。(9)散热PAD(梅花焊盘),钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环),内圆到外圆的距离大于等于8mil,,至少要保证二个开口以上。三、钻孔设计规则(1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的,实在没有这个功能,可以放N多个圈圈,尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了,制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头!(2)(10mil),(12mil)。,制板厂的人肯定会找你的。为什么呢,在(5)找到你要的答案吧!(3)(10mil),(