SMT制程不良原因及改善对策.ppt

SMT制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策空焊??产生原因产生原因?1、锡膏活性较弱;?2、钢网开孔不佳;?3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;?4、刮刀压力太大;?5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)?6、回焊炉预热区升温太快;?7、PCB铜铂太脏或者氧化;?8、PCB板含有水份;?9、机器贴装偏移;?10、锡膏印刷偏移;?11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移;?12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;?13、PCB铜铂上有穿孔;??改善对策改善对策?1、更换活性较强的锡膏;?2、开设精确的钢网;?3、;?4、调整刮刀压力;?5、将元件使用前作检视并修整;?6、调整升温速度90-120秒;?7、用助焊剂清洗PCB;?8、对PCB进行烘烤;?9、调整元件贴装座标;?10、调整印刷机;?11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整;?12、重新校正MARK点或更换MARK点;?13、将网孔向相反方向锉大;空焊?14、机器贴装高度设置不当;?15、锡膏较薄导致少锡空焊;?16、锡膏印刷脱膜不良。?17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;?18、机器反光板孔过大误识别造成;?19、原材料设计不良;?20、料架中心偏移;?21、机器吹气过大将锡膏吹跑;?22、元件氧化;?23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性剂挥发;?24、;?25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊;?26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。?14、重新设置机器贴装高度;?15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB?间距;?16、开精密的激光钢钢,调整印刷机;?17、用新锡膏与旧锡膏混合使用;?18、更换合适的反光板;?19、反馈IQC联络客户;?20、校正料架中心;?21、;?22、吏换OK之材料;?23、及时将PCB‘A过炉,生产过程中避免堆积;?24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度;?25、将轨道磨掉,或将PCB转方向生产;?26、清洗钢网并用风枪吹钢网。短路?产生原因?1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路;?2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;?3、回焊炉升温过快导致;?4、元件贴装偏移导致;?5、钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);?6、锡膏无法承受元件重量;?7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;?8、锡膏活性较强;?9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚;?10、回流焊震动过大或不水平;?11、钢网底部粘锡;?12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。?不良改善对策?1、-1mm;?2、调整机器贴装高度,泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜(吸咀下将时);?3、调整回流焊升温速度90-120sec;?4、调整机器贴装座标;?5、重开精密钢网,- ;?6、选用粘性好的锡膏;?7、更换钢网或刮刀;?8、更换较弱的锡膏;?9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴;?10、调整水平,修量回焊炉;?11、清洗钢网,加大钢网清洗频率;?12、更换QFP吸咀。直立?产生原因?1、铜铂两边大小不一产生拉力不均;?2、预热升温速率太快;?3、机器贴装偏移;?4、锡膏印刷厚度不均;?5、回焊炉内温度分布不均;?6、锡膏印刷偏移;?7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;?8、机器头部晃动;?9、锡膏活性过强;?10、炉温设置不当;?11、铜铂间距过大;?12、MARK点误照造成元悠扬打偏;?13、料架不良,元悠扬吸着不稳打偏;?14、原材料不良;?15、钢网开孔不良;?16、吸咀磨损严重;?17、机器厚度检测器误测。?改善对策?1、开钢网时将焊盘两端开成一样;?2、调整预热升温速率;?3、调整机器贴装偏移;?4、调整印刷机;?5、调整回焊炉温度;?6、调整印刷机;?7、重新调整夹板轨道;?8、调整机器头部;?9、更换活性较低的锡膏;?10、调整回焊炉温度;?11、开钢网时将焊盘内切外延;?12、重新识别MARK点或更换MARK点;?13、更换或维修料架;?14、更换OK材料;?15、重新开设精密钢网;?16、更换OK吸咀;?17、修理调整厚度检测器。缺件?产生原因?1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件;?2、吸咀堵塞或吸咀不良;?3、元件厚度检测不当或检测器不良;?4、贴装高度设置不当;?5、吸咀吹气过大或不吹气;?6、吸咀真空设定不当(适用于MPA);?7、异形元件贴装速度过快;?8、头部气管破烈;?9、气阀密封圈磨损;?10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件;?11、头部上下不顺畅;?12、贴装过程中故障死机丢失步骤;?13、轨