电子产品组装与调试教学课件作者赵爱良学习情境二.ppt

学习情境二串联型直流稳压电源的组装与调试任务3 手工焊接技术任务4 自动焊接技术任务5 串联型可调式直流稳压电源的组装与调试返回任务3 任务目标(1)了解各种焊接材料的特点及使用方法。(2)掌握手工焊接的基本操作步骤与技巧。(3)掌握焊接质量的检查与分析方法。(4)增强学生的实际动手能力。 任务说明手工焊接技术是电子产品装配工艺中非常重要的一个环节,是电子产品制造、使用和维修中不可缺少的技术。通过本任务的学习,学生初步掌握基本的手工焊接技术。下一页返回任务3 手工焊接技术具体任务要求:(1)学会正确使用各种装配工具。(2)学会正确焊接常用电子元器件,避免虚焊、漏焊及错焊等。(3)学会检查焊接质量,能够识别焊点缺陷。(4)学会对焊接工艺不合格的电子元器件进行修补。 )管状焊锡丝上一页下一页返回任务3 手工焊接技术管状焊锡丝由助焊剂与焊锡制作在一起做成管状,在焊锡管中夹带固体助焊剂。助焊剂一般选用特级松香为基质材料,并添加一定的活化剂。管状焊锡丝一般适用于手工焊接。、、、、、、、。2)抗氧化焊锡抗氧化焊锡是在锡铅合金中加入少量的活性金属,能使氧化锡、氧化铅还原,并浮在焊锡表面形成致密覆盖层,从而保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。上一页下一页返回任务3 手工焊接技术3)%~%的银,可减少镀银件中银在焊料中的熔解量,并可降低焊料的熔点。4)焊膏焊膏是表面安装技术中一种重要的材料,它由焊粉、有机物和熔剂制成糊状物,能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。焊粉是用于焊接的金属粉末,其直径为15~20μm,目前已有Sn-Pb、Sn-Pb-Ag和Sn-Pb-In等。有机物包括树脂或一些树脂熔剂混合物,用来调节和控制焊膏的黏性。使用的熔剂有触变胶、润滑剂及金属清洗剂。上一页下一页返回任务3 手工焊接技术常用焊锡的特性及用途见表3-1。,有助于清洁被焊接面,防止氧化,增加焊料的流动性,使焊点易于成形,从而提高焊接质量。1)助焊剂的作用(1)除氧化膜。在进行焊接时,为使被焊物与焊料焊接牢靠,则必须要求金属表面无氧化物和杂质,只有这样才能保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应,即原子状态的相互扩散。因此在焊接开始之前,必须采取各种有效措施将氧化物和杂质除去。上一页下一页返回任务3 手工焊接技术除去氧化物与杂质,通常有两种方法,即机械方法和化学方法。机械方法是用砂纸和刀将其除掉;化学方法则是用助焊剂清除,这样不仅不损坏被焊物,而且效率高,因此焊接时一般采用这种方法。(2)防止氧化。助焊剂除上述的去氧化物功能外,还具有加热时防止氧化的作用。由于焊接时必须把被焊金属加热到使焊料润湿并产生扩散的温度,而随着温度的升高,金属表面的氧化就会加速,助焊剂此时就在整个金属表面上形成一层薄膜,包住金属使其同空气隔绝,从而起到了加热过程中防止氧化的作用。(3)促使焊料流动,减少表面张力。上一页下一页返回任务3 手工焊接技术焊料熔化后将贴附于金属表面,由于焊料本身表面张力的作用,力图使其变成球状,从而减小了焊料的附着力,而助焊剂则有减少焊料表面张力、促使焊料流动的功能,故使焊料附着力增强,使焊接质量得到提高。(4)把热量从烙铁头传递到焊料和被焊物表面。因为在焊接中,烙铁头的表面及被焊物的表面之间存在许多间隙,在间隙中有空气,空气又为隔热体,这样必然使被焊物的预热速度减慢。而助焊剂的熔点比焊料和被焊物的熔点都低,故能够先熔化,并填满间隙和润湿焊点,使电烙铁的热量通过它较快地传递到被焊物上,使预热的速度加快。上一页下一页返回任务3 手工焊接技术2)助焊剂的分类常用助焊剂分为无机类助焊剂、有机类助焊剂和树脂类助焊剂三大类。(1)无机类助焊剂。无机类助焊剂的化学作用强,腐蚀性大,焊接性较好。这类助焊剂包括无机酸和无机盐,其熔点约为180℃,是适用于锡焊的助焊剂。由于其具有强烈的腐蚀作用,不宜在电子产品装配中使用,只能在特定场合使用,并且焊后一定要清除残渣。(2)有机类助焊剂。有机类助焊剂由有机酸、有机类卤化物以及各种胺盐树脂类等合成。上一页下一页返回任务3 手工焊接技术这类助焊剂由于含有酸值较高的成分,因而具有较好的助焊性能,但具有一定程度的腐蚀性,残渣不易清洗,焊接时有废气污染,从而限制了它在电子产品装配中的使用。(3)树脂类助焊剂。这类助焊剂在电子产品装配中应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成的膜层具有