峰会投融资资源整合方案.doc

附件1峰会投融资资源整合方案北京软件行业协会金融分会(以下简称北软金分)始终致力于为高科技企业提供专业化的投融资服务,业务涵盖高科技企业的三大投融资手段,即政府项目投融资、债权投融资和股权投融资。多年的投融资服务的工作积累使我们与各方投融资机构始终保持着密切的接触,拥有较为完备的投融资资源库。一、投融资资源介绍:股权投融资库:北软金分按国内、国外将股权投资资源进行分组管理,现有600家左右,并将按性质、规模、偏好、产业关注点等进行分类。如财务投资人中的IDG、软银亚洲、红杉资本、德丰杰、联想创投、鼎晖、上海联创等;战略投资人中政府背景的盈富泰克、投资北京、中关村兴业投资等及产业投资人中软、微软、用友等。债权投融资库:由于债券投融资地域性非常强,本次软博会我们只邀请北京地区的200多家相关机构。如银行中的国家开发银行、工商银行、中信实业银行、招商银行等;信托机构中的中信信托投资有限责任公司、中诚信托投资有限责任公司等;及担保机构中的中关村科技担保、北京首创投资担保、北京中科智担保等。除此之外,我们还将邀请租赁、典当等中外债权融资机构参加本次峰会。政府项目决策人库:本次软博会我们将邀请中央和北京市科技项目集中的五个委部局的100名左右政府项目决策人参会。其中有主要以支持高科技企业的产业化为主的发改系统;主要以支持高科技企业产品研发为主的科技系统;主要以支持高科技企业产品出口为主的商务系统;主要以支持ICT领域产业化为主的信产系统及全方位支持高科技企业的各科技园区。二、邀请方式:我们将对上述投融资机构全面发出邀请,报名机构将免费参会;另外我们还将邀请上述机构的重要首脑免费参加“软件之夜”晚宴。三、会后跟踪:软博会会刊将印刷2000册,会后我们会将会刊发给没有参会的上述各投融资机构。附件2HIVESTTRAINING金融IT培训之“2006年软博会会前培训”专场为了让各家企业能充分利用软博会平台,做好参会准备,达到拓宽企业融资渠道的目的,北京软件协会金融分会特组织“2006年软博会会前培训专场”,此次培训将围绕商业计划书撰写及如何与投资人交流等内容作详细讲解。一、时间:2006年5月25日(周四)下午13:30二、地点:待定三、内容13:30-14:00商业计划书的撰写14:00-14:30如何与投资者打交道14:30-15:00软件企业债券融资实务15:30-16:00政府项目融资实操技巧16:00-16:30如何利用软博会平台实现企业投融资目的16:30-17:30交流时间四、培训须知:1、参加培训者务请将确认表于2006年5月24日(周三)前EMAIL形式回传至承办方。2、外地参会企业如无法现场参加培训,我们会在2006年5月26日前传送培训的电子版内容。五、联系方式:北京软件行业协会金融分会地址:海淀区知春路23号量子银座1408室. .EMAIL:hivest-salon@网址:出)电话:82356018/6019/6062/6063传真:82356018-301联系人:,给企业和投融资机构更多的沟通机会,我们将利用晚宴、午餐和茶歇等多种方式安排企业和投融资机构进行接触,构建一个通畅的交流渠道,营造宽松、,每天上下午各一次,每次十