手机PCB 设计常规规范.ppt

拟制:审核:版本:(PCB设计常规规范)淆玩烫兑功扩够溉碎彼护软审婶篓抗两齿谭虑盆宅废直颂淀喂如亏答鸦舶手机PCB设计常规规范手机PCB设计常规规范目录手机PCB概述与电气层的布置手机PCB布局要求手机PCB走线要求手机PCB焊盘、过孔的设计要求手机PCBFLOOD(覆铜)要求手机PCBMASK设计要求手机PCB丝印设计规范手机PCB文件输出贬医必捡搂构材掩嗣帽说囤泼纠携扬攫齿该忆狮印漾被受恩廉诸姆瓦更部手机PCB设计常规规范手机PCB设计常规规范一、手机PCB概述与电气层的布置1、PCB中文----印刷电路板英文----PrintedCircuitBoard2、手机PCB基板材料一般选用RF43、1、手机PCB电气层布置PCB顶层和底层可布置元件,其中的一层可设计为按键面与其它接口界面,为了保证EMC及ESD性能,在顶层与底层一般不走线,如果要走线也只能走短线,且走线要尽量短与少。3、2、四层板的布置一般四层板设计应用在KEY与LCD板上,也有些功能较少的低价机采用四层板来作主板,一般采用以下的电气分布:第一种布置方法:第一层元件层,第二层信号线层,第三层信号线层,第四层元件层。第二种布置方法:第一层元件层,第二层信号线层,第三层地线层,第四层元件层。第三种布置方法:第一层元件层,第二层信号线层,第三层电源层,第四层元件层。蛊缘怀烤瞄嫩桨乌僵吮昨赖雍谍鹊拟罢问岔资吼吝闪昧颅棘惑娇纵舰财嘶手机PCB设计常规规范手机PCB设计常规规范3、3、六层板的布置现我公司六层板电气层一般采用下面分布:第一层元件层,第二层信号线层,第三层地线层,第四层电源线层,第五层信号线层,第六层元件层。ponentL3groundL4supply3、4、八层板的布置八层板推荐使用以下电气分布:第一层元件层,第二层信号线层,第三层地线层,第四层电源线层,第五层信号线层,第六层地线层,第七层信号线层,第八层元件层。六层HDI板电气结构堆缴步要见收释仕占贬捎门耪犀眨匝假介撰丙筛窥添臂垃元虏汾冰有逆都手机PCB设计常规规范手机PCB设计常规规范二、手机PCB布局要求1、间距要求为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力,元器件间的距离(边与边的距离)应满足下图要求:≥6mil元器件布局的间距要求2、结构设计要求元器件的布局要充分考虑结构设计的要求,在进行PCB设计时,要与结构工程师充分沟通,在保证电气特性的前提下,应按照结构设计要求,在不同的区域内放置不同高度及大小的元器件。莎鸡僧抵食叮州摆欢烯屁愉葬廖吉看铆吸门要啄隧樊雇偿傣尚翟嘿爹踢褐手机PCB设计常规规范手机PCB设计常规规范3、电气特性要求放置元器件要结合电气特性的要求,RF部分的器件不能放置到基带部分,基带部分的元器件不能放置到RF部分,要按照原理图,将不同电气特性的元器件分布在不同的区域,为了防止串扰,各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离,另外,参照原理图,将原理图中相邻的器件也相邻放置(如I/O上信号线的滤波电容应就近放置在I/O连接器相应PIN脚上,否则起不到滤波作用,频率越高电容越小要求放置的距离越近)。喧棚窑吊锯嘲咖拈聋栏资讫椎腆锅坷但锥惹钎缘弃傈党衬苗海锹空演焦嗜手机PCB设计常规规范手机PCB设计常规规范三、手机PCB走线要求1、常规信号线线宽、线距要求考虑到PCB板厂的加工能力,在四层板以下的PCB板设计中,线宽、线距要求≥5mil;在六层板及八层板PCB设计中,线宽、线距要求≥4mil。2、电源线线宽、线距要求2、1、VBATT电源线的线宽要求从电池连接器的输入端到PA(RF功放)电源脚的走线宽度要求如下:当走线长度小于60mm(2362mil)时,要求线宽≥(60mil);当走线长度大于60mm(2362mil)时,小于90mm,要求线宽≥2mm(90mil)。为保证PA(RF功放)的工作正常,电池连接器到PA的电源引线总长长不应大于90mm(3543mil)。另外,大电流引线的线宽设计同电源线。2、2、其余电源走线的线宽要求根据电流的不同,不同电源线(工作电流小于500mA)—(8mil---16mil)。2、3、减小走线之间串扰的走线间距如果两条走线间容易产生串扰,在两条走线间的距离应大于两倍此走线宽度,并避免上下两层间直接重叠(例如没有地线层隔离)。侯情坷埔车援苗怯详南幽慨故撩谬狂弹宽弯窄庆报植迅踌够哟眶浪批硬鲍手机PCB设计常规规范手机PCB设计常规规范2、4、改善走线的高频特性为了改善高速信号走线的高频特性,走线应采用自然R角转弯方式(圆弧形),在不能完全实现的情况下,要采用135度角的转弯方式,避免使用直角或锐角的转弯方式;元器件接地脚应直接接入地层,必要时采用就近入地的方式,但要保证走线的宽度≥(2