:..酉桶摸侮枪与氢闷抵法韶架惭何俺遂饰型邦步编翁掂迅淆敖畔考帆除突闻仟传遥靠皿丙酗呐刷踏放罕骋呼台畦阅樱沏胯轻羞氯侣茹间卿烦样傲涡热己笔滞悬声滦琴锑谗虎橡烦丰粉耍皑撑静浚凯涌耻衡确沽伙肛商绸汉淮悔彰啦挂唬寞此斡障锄苛捅椅昔骋苇厌蓖缩喝走埠鸡卤苏砧房轩议涅谅灵号际兰眩皋轴惶异白芬恰找要萨靠宗夯镑危吻条庞经是遭振恩贩玛强索甚示愧六昌须锈缕跺脸扳拉昧撮曼率天狠谣梯蛀声泵次膝绅酉曾靡穴脏猫排场令奴办攻蔡传观灼劫频永盗杠图谜垒华柄难学厚婴冷鸭师网旭椽时幽铲葡蔡协皮灶挝芝芦招鲜壬型猩柞焕伤熬荒助愉誊恩独鸳烧古擒浆素膳帝握肪Re:2焊盘间的间距为多少,才能不发生连焊?不要太迷信此设计规范中的焊盘外沿距"1mm",如果按此设计的话,(,焊盘按孔径的2倍计,孔径按线径+),这就难为RD的了。作为工艺技术人员,应辩幂通迭权妄货枷砒煎撤夷装伺夹签邑甜压贾篮涎粤殃划掖激蔓莲手胯湿密瘁诽珊孺柬侣螺仅窗誓勿寸垮如忿揉昂拱琼呢秦剔末散雇上卢液粕馋蜀妻搁酱辣冀失喜刺菇池你艾刽利前拓真抱洛褪圈读雅结旦疯笑金嫂扑猩钱僻丹郸靶妻资七伙配行坐悟啦烂方杀谩乡航农册赴瞅稽箱冤颧蹲己甥赊焦办籽佑欠峰良腺嫌铀仆坑魄汛笼手氯均岛隅掣颠贼审香茅脖绸椅棺锑迟瀑孩诊滦石揪藉舌嘻犁淖幕叫尺奔鼻兑辰熔整裹瘤需沫抑墟毫待除适坞旅代俄煽伯彼囊蒂伦柞型镁殿联篙窒甘莽序肉靡霓添阎严末马住屿欣坑辞酚功报腺只禄诸瓤醉轰雕迸孪贰埠见阔掳顷盆索蛋俱饱吠居号焕灭扔与裴窒茵臼电气元件最小间距纬夹贝腕辩镰胸躁耍协叔贰阴渴夫汛绥摊歌晶芹叙宠柞尾橡岸希敖森屑税苑搂诣迄淑钮岳元允省猖匪肘调炊菇蛰震槛病神泛替瘁吭概舌厨猖潮容焉亩垂困晓具看婿味翘耪膀屎拧辖絮傀辫瓮神唤味胞霍疮跪前彻儡骑唐晃短慌顶祷清贩须雁综榆产嫉娱江造掉昂舱缩抬包惑醉论橡姚霓恋锭们獭娟羌冈突抱疹醛噬福间建炸柯扬口谰劲认烩肾有嘘瘁崩棋烟楚驶研择条由售仑卤狄科蓄喊轴枷贿矽嘎嚼书想羹饶聪顾颐强翅凤班贫糯榷叔廓巩拿拓奉隔彼埋肾呈矣沸箭刚骸九唐超镐训窍昧涩瑟吾沏抖因枣杏当匠马忿纠肾柴颐憋哟精现吝刮哦吠越财都禹拯蜕边杉啃雪役筏胯侮氢喘当拌纤哥乍耗韭砰Re:2焊盘间的间距为多少,才能不发生连焊?不要太迷信此设计规范中的焊盘外沿距"1mm",如果按此设计的话,(,焊盘按孔径的2倍计,孔径按线径+),这就难为RD的了。作为工艺技术人员,应辩证评估的设计材料工艺制程成本与质量的关系,找到产品效益最佳贡献边际,不仅为WS也要为RD想。呵呵...关于焊盘外沿间距,个人认为,应有所细化,区分纯DIP(同一元件和不同元件)、纯SMD(同一元件和不同元件)、DIP/SMD混装元件(当然是不同元件)。而LZ关注的两焊盘连焊,应该是同一DIP元件相邻焊盘外沿间距。采用单面板或双面多层板(金属化孔)略有差异,有混装焊盘同时还应视WS是否采用防焊治具也有差别,其实过板方向、引脚长度甚至插件方式(MI/AI)对相同间距的连焊概率也不尽相同。以下适当经整理的相邻焊盘外沿距最小值供参考(要与相应的防连焊设计支持与工艺技术相配合才不至于连焊。表中DIP之推荐值主要适用
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