再结晶退火温度对无取向硅钢织构和磁性能的影响 图文.doc

再结晶退火温度对无取向硅钢织构和磁性能的影响_图文2010年第2期代礼斌,等:再结晶退火温度对无取向硅钢织构和磁性能的影响组分,退火温度较高时,{111}(110>织构组分强度与{111(112>织构组分强度基本相当。两种织构组分的增强均使材料中{111}面织构的强度增大。。观察面为包含轧向和法向的侧面,其中箭头方向为轧向。由图4中可以看出,冷轧试样中晶粒明显沿轧向被拉长,存在严重的带状变形组织;810℃下退火后,试样中出现明显的等轴晶粒,表明再结晶已经发生得比较充分,但试样晶粒较小,没有发现晶粒长大现象;当退火温度升高至840℃时,试样的等轴晶粒尺寸大于810℃退火后试样的晶粒尺寸,晶粒略有长大;退火温度继续升高至880℃时,试样品粒明显变大,呈现晶粒长大现图4冷轧试样和退火试样的显微组织照片FigAMicrostructuresofthecoldrolledandannealedsamplesobservedinperpendiculartothetransversedirection象,但晶粒尺寸均匀,没有异常长大现象。3讨论从图4中试样的显微组织变化规律可知,退火后试样发生了.・次再结晶,晶粒细小且均匀化程度离。这主要是层错能高的缘故”。再结晶后晶粒长大过程是一个自发过程,驱动力为晶粒长大前后总的界面能差。晶粒的长大速度正比于e一。盯,因此退火温度越高,晶粒长大越快。880℃下保温3min后试样的晶粒尺寸变大,但是未发现异常长大。即没有发生二次再结晶,要想得到更大尺寸的晶粒,必须提高再结晶退火温度。从图2中可知,随着退火温度的升高,{111面织构强度增大。先显现{111}<112>织构组分,后显现{111}(110>织构组分。因为冷轧试样中有{111(110>、{001}(110、{112(110>、{011}(100、{111}<112>和少量的{1