FPClayout设计规范讲义-1From:TP研发三部Date:2011-10-28眺薛控岭玲律影匡眯莉旅弘评事倍诽想紊衍刑烷哑嘘织矛圃紧绽丧忙冤纬FPC设计规范FPC设计规范内容:::FPC(FlexiblePrintedCircuit)柔性印刷电路板是LCM模组重要组件之一,是连接用户主板的信息纽带和桥梁。由柔软的塑胶底膜(PI)、铜箔(CU)及粘合胶压合而成。FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种。:: 电镀金:附着性强、邦定性能好、延展性好,插接式必须采用电镀金工艺。化学金:附着性差、均匀性好。:在LAYOUT中,一般情况下以元件面为顶面,根据结构FPC上定出元件区域、单双层区域做出FPC外形图,删除不必要的尺寸和图形后保存为*.DXF文件,以便导入软件做元件定位和外形定位。,在设计过程中应充分考虑产和技术公差。整个细手指公差控制在±,单个细手指的公差控制在±。细手指长度公差控制在±。2细手指与细手指之间的间距和间隙的设计:。::,在设计过程中按照客户需求的宽度来设计。整个焊接手指公差控制在±,单个手指的公差控制在±。,反面(元件面),手指长度公差控制在±。肠晓掂旷沃榨损烤跑坏哺槽裕俗巴稠筐揣牢途呈浩桨背烧碎圾筐桩超组一FPC设计规范FPC设计规范
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