PCB设计工艺规范Q/ZDF浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF005-2006印制线路板工艺设计规范2006-03-01发布2006-03-01实施浙江达峰科技有限公司发布目录前言一、PCB板设计工艺要求··············································、元器件设计工艺要求·············································· 、正样、小批评审工艺要求··································、提供设计文件的要求·············································23前言随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升,将原杭州达峰电子有限公司工艺科发布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF005-2006《印制线路板工艺设计规范》,参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本次修改将开发、生产中的问题点及经验进行提炼,融入该规范中,使之更具合理性和可操作性;本工艺设计规范自实施之日起,原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。本工艺设计规范主要起草人:严利强。本工艺设计规范于2006年3月1日实施,版本为A。更改记录版本号:A序号更改原内容原版本更改后内容新版本备注12345编制严利强会审批准/日期浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF005-2006印制线路板工艺设计规范一、PCB板设计工艺要求,线路板的有效长为150~~250mm。以定位孔所在的两平行边为长边。示意见图1-1:(单位为:mm)工艺边圆角处理图1-1:主定位孔所在的两边须为直角边,主定位孔所在的宽边有缺角的边须加工艺角补成直角边。主定位孔为φ4mm的孔,辅助定位孔为φ4*5mm的椭圆孔,*11mm盲区及上下5mm的边框,不得有机插,但不小于定位孔所在相应边长的2/3处。见图1-1:机插元件孔的平行度/垂直度要求误差为±.(见图1-2)图1-2PCB孔距精度应在±,如下图1-3:图1-3印制线路板的拼板要求:适用的印制线路板尺寸:最大:330x250mm;最小::最大:330x240mm;最小:150x70mm拼板后的形状为矩形。:(1N4148,1/4w电阻,跳线等),(~;~);(1N4007等),mm(冲孔为:~,)。具体见下表:瓷片电容、三极管、≤470U/。(,钻孔为:~);见下表: 12机插电阻最佳位置为:垂直放定位孔的边,跳线最佳位置为:,机插速度最快,径向元件最佳位置为(同电阻)垂直放定位孔的边为因此在定定位孔时应考虑在满足上述要求的元器件多的状态情况下,:图1-4:机插器件焊点面附近不能放置贴片器件,需放置器件时:以机插元器件被弯脚的引脚为圆心0°~90°(象限角度为与器件弯脚方向一致)半径为3mm的范围内焊点面不能放置贴片,距离过近,对比图图1-510径向机插器件(瓷片电容、三极管、电解电容等)在被组装与PCB板后,弯脚方向与其它焊盘之间需要保持一定距离,~3mm,径向和径向的必须为4mm具体如下图:径向机插引脚与轴向机插引脚短路机插与机插/普通插件之间短路径向机插引脚与径向机插引脚短路(点红胶工艺)mm以下的机插元器件下面不能放置贴片元器件,,如上图注:d为跳线直径;d1先前插入器件引脚直径;D1先前插入器件本体直径,D2插入元件直径,电容,跳线,±,.(即:0°、90°、180°或360°)不能为45°或其它不合理的角度。图1-:。有芯片的线路板,平行芯片的两条边的元器件距离线路板不得小于5mm,若达不到要求,由PCB应加工艺边,器件与V-CUT的距离≧1mm。距离PCB边缘3mm处不能放置走线;示意图如下:
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