某年8月份各行业数据统计报告.doc

XX年8月各行业数据统计报告图2004-2009年印度EMS和ODM的销售收入及增长预测本图表涵盖的主要信息数据是:在2004年的基础上对2005-2009年印度EMS和ODM的销售收入及增长进行的预测,并在图表后就印度电子制造服务提供商和原始设计制造商优势与美国作了简短的文字比较。注:EMS是指电子制造服务提供商,ODM是指原始设计制造商。[本图表制作于2005年8月30日] 据高科技市场调研公司表示,印度电子制造服务(EMS)提供商和原始设计制造商(ODM)的销售收入,。综合各部门的年复合增长率可达到21%。 iSuppli公司在报告中指出,在经济高速发展的印度,电子制造服务提供商和原始设计制造商最大的优势是劳动成本比美国市场低30%-40%,另外,国内快速增长的消费市场、印度先进的教育培训系统、国家高科技园区的建立以及国家交通和有效基础设施的最新改造等因素都给电子制造服务提供商和原始设计制造商的发展提供了很好的机遇。原始出处: 图2005-2010年全球手机游戏收入及其增长率预测本图表涵盖的主要信息数据是:2005-2010年全球手机游戏整体收入及其增长率的预测,并在图表后就相关行业问题作了简短的文字分析说明。[本图表制作于2005年8月30日] “到2006年,中国移动百宝箱的手机游戏收入将达到6000万美金。”在日前于上海举办的第三届中国数码互动娱乐产品及技术应用展览会上,我玩网创始人兼CEO张祖欣踌躇满志地表示,国内手机游戏市场正迅速发酵。而空中网互动娱乐业务总经理胡斌甚至认为该估计仍然不够乐观,他声称,根据他的观察,虽然目前中国移动百宝箱的手机游戏收入仅有2000万,但根据目前市场发酵般的增长速度,6000万美金的收入目标很有可能在年底达到。张祖欣透露,预测表明,全球手机游戏收入,将由2005年的26亿美金,增长至2010年的112亿美金;有鉴于目前全球只有23%的手机能下载游戏,%。到2007年,北美95%的手机和欧洲90%的手机都能下载游戏,而单机网络游戏在日本、韩国、美国和欧洲都已经实现了商业化。原始出处: 图03-05年封装测试业与半导体整体产业产值比较本图表涵盖的主要信息数据是:在03及04年的基础上对05年封装测试业与半导体整体产业产值的比较,并在图表后就相关行业未来发展作了相关的文字分析说明。[本图表制作于2005年8月29日] 从某种意义上说,我国的半导体产业是从封装开始做起的,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用。与设计和芯片制造业的高速发展相比,封装测试业在近几年一直呈现稳定增长的势头。2004年这一势头依旧延续,%,规模已接近300亿元,。近几年来,中均年增长率仍将保持在25%左右。这种高速增长的驱动力,来自世界各大半导体企业在中国新建或扩建半导体封装测试厂,我国台湾省企业在祖国内地设厂以及来自我国内地封装企业的扩产和其他资本对半导体封装业的投资。据赛迪顾问李轲介绍,目前国际上最大的前十位半导体厂有九家已在或正在中国内地建立IC封装测试厂,世界上最大的四家封装代加工厂Amkor、日月光、矽品科技、金朋都已在我国内地建立封装测试厂。目前国内集成电路封装企业结构已形成鲜明的内外资差别,纯外资企业如INTEL(上海、成都)、RENESAS(北京、苏州)、AMD(苏州)、SAMSUNG(苏州)、SPANSION(苏州)、ST(深圳)、Fairchild(苏州)、TOSHIBA(无锡)、Infineon(无锡)等等,均为国际IDM企业在华设立的制造厂,其产品全部返销母公司,因而与国内市场基本脱节。而长电科技、南通富士通、天水华天等内资封装企业近年来规模正在迅速扩大,产品档次也正由低端向中高端发展。支撑产业同步发展与微电子封装有关的封装材料和封装设备业已受到了国家的重视,列入了国家发展规划,近几年来随着半导体封装业的发展也已有了长足的进步。封装材料业中的金属框架条带、引线框架、模塑料、金/铝引线丝产业已有了较大发展。目前生产铜引线框架条带的企业有洛阳铜加工厂、宁波慈溪兴业铜带厂;生产冲制型引线框架的有日本三井公司在上海、天津、成都建的厂,以及厦门永红、宁波康强、济南晶恒、铜陵丰山三佳、浙江嵊州华科等;生产蚀刻型引线框架的有宁波东盛;生产模塑料的有苏州住友、连云港的中电华威、昆山长兴、北京科化等;生产金/铝引线丝的有山东招远贺利氏及杭州的一家工厂。在设备方面,我国封装和测试设备方面过去几乎全部进口,但目前模具、激光打标机、引线电镀线国内生产的已较多。并且,自动划片机、自动减薄机、自动管芯装片机和自动引线键合机也已在研制或开始小批量生产。国内企业技术有待提升多年来,我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70%的份额业内专家莫大康认为,在